主要的氮化铝（AlN）陶瓷制造商包括 CoorsTek, Kyocera, Tokuyama (SHAPAL™), MARUWA, and Jundro 陶瓷技术公司.这些公司提供的氮化铝基板、散热器和定制元件广泛应用于以下领域 半导体、电力电子、航空航天和医疗设备.氮化铝陶瓷通常可达到 导热系数在 170-200 W/m-K 之间此外，它们还具有出色的电绝缘性能（>10¹³ Ω-cm）和高温稳定性，是高性能应用的关键。
主要制造商和产品能力
| 制造商 | 主要产品 | 导热性 | 应用 | 独特功能 |
| CoorsTek | 定制氮化铝零件、基板 | 170-180 W/m-K | 电子、航空航天 | 100 多年的陶瓷专业知识 |
| 德山 (SHAPAL™) | 可机械加工的氮化铝 | ~90 W/m-K | 半导体工具 | 易于加工，耐卤素等离子体 |
| 京瓷 | 氮化铝基板和组件 | 170-200 W/m-K | 电源模块，射频 | 大规模生产能力 |
| 丸和 | 高纯氮化铝填料和基材 | 160-180 W/m-K | 发光二极管、集成电路封装 | 专有粉末和烧结 |
| Jundro 陶瓷技术 | 精密加工的氮化铝零件 | 170-185 W/m-K | 半导体、国防、医疗 | 定制加工 ±0.001 毫米 |
| 精密陶瓷 | 氮化铝板，PCAN1000 | 170 W/m-K | 热管理 | 硅匹配 CTE |
| Ortech 陶瓷公司 | 基质、坩埚 | 160-170 W/m-K | 工业、电子 | 通过 ISO 认证的定制生产 |
| 下一代先进材料 | 氮化铝单晶衬底 | 180-200 瓦/米-千克 | 先进的电子设备 | 利基研发应用 |
氮化铝陶瓷的常见应用
半导体： 晶圆卡盘、散热器、需要与硅热膨胀相匹配的背板。
电力电子： 由于具有高导热性和绝缘性，可用作 MOSFET、IGBT 和 LED 模块的基板。
微波与射频 用于航空航天和国防通信系统的低损耗基板。
医疗设备： 需要热管理和生物兼容性的高频手术器械。
高温组件： 耐热冲击和化学腐蚀的坩埚和耐火材料。
技术要点
导热性： 170-200 W/m-K（取决于纯度和烧结情况）
电阻率 >10¹³ Ω-cm
CTE（热膨胀系数）： ~4.5 × 10-⁶/K（接近硅）
介电强度 15-18 千伏/毫米
常见问题（FAQ）
有哪些顶级氮化铝陶瓷制造商？
全球领先企业包括 CoorsTek、Kyocera、Tokuyama、MARUWA 和 Jundro Ceramics Technology，以及 Precision Ceramics、Ortech 和 Nextgen 等专业供应商。
氮化铝陶瓷的最大热导率是多少？
高纯度氮化铝基底可实现高达 200 W/m-K在这种情况下，氧化铝的熔点明显高于氧化铝，可与某些金属媲美。
哪些公司提供氮化铝的定制加工？
Precision Ceramics、Ortech Ceramics 和 Jundro Ceramics Technology 可提供公差小至 ±0.001 毫米的定制氮化铝加工，可应用于半导体和航空航天领域。
为什么选择 AlN 而不是氧化铝（Al₂O₃）？
虽然氧化铝具有较高的成本效益，但氮化铝的导热性能（170-200 W/m-K 对 20-30 W/m-K）要好得多，因此非常适合用于大功率电子封装。
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