在当今的半导体设备中,陶瓷材料得到了广泛应用,因此了解如何不断提高半导体制造的精度和稳定性,以及哪些材料能够在芯片生产的极端条件下保持性能极为重要。.
半导体应用的关键材料
Al₂O₃(氧化铝)
出色的绝缘性和机械强度。.
AlN(氮化铝)
热导率高,热膨胀率低。.
碳化硅
出色的耐化学性和抗热震性。.
Si₃N₄(氮化硅)
高强度和耐磨性。.
Zerodur
超低热膨胀,适用于高精度元件。.
半导体材料加工精密工作台
| 材料 | 圆度 | 平整度 | 专注 | 并行性 | 粗糙度 | 加工精度 |
| 氧化铝(Al₂O₃) | 0.001 毫米 | 0.001 毫米 (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.03 微米 | 0.001 毫米 |
| 氮化铝(AlN) | 0.001 毫米 | 0.001 毫米 (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.03 微米 | 0.001 毫米 |
| 碳化硅(SiC) | 0.001 毫米 | 0.001 毫米 (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.01 微米 | 0.001 毫米 |
| 氮化硅 (Si₃N₄) | 0.001 毫米 | 0.001 毫米 (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.01 微米 | 0.001 毫米 |
| Zerodur® | 0.001 毫米 | 1/20λ (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.01 微米 | 0.001 毫米 |
| 沙帕尔 HI-M | 0.001 毫米 | 0.001 毫米 (Φ300) | 0.005 毫米 | 0.001 毫米 | Ra0.04 微米 | 0.001 毫米 |
常见半导体元件
定制陶瓷解决方案
为每个工艺步骤量身定制 - 根据热、电气和机械要求优化材料和形状。.
超精密加工 - 多轴数控系统可实现微米级精度和光滑表面(Ra0.01 µm)。.
高纯度和洁净室兼容性 - 污染少、放气少,适用于关键的半导体环境。.
快速原型和定制解决方案 - 严格遵守流程的小批量或大批量生产。.
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