今日の半導体製造装置では、セラミック材料が広く使用されているため、半導体製造の精度と安定性を継続的に向上させる方法や、チップ製造の過酷な条件下でも性能を維持できる材料を理解することは非常に重要です。.
半導体用途の主要材料
Al₂O₃ (アルミナ)
優れた絶縁性と機械的強度。.
AlN(窒化アルミニウム)
熱伝導率が高く、熱膨張率が低い。.
SiC(炭化ケイ素)
卓越した耐薬品性と熱衝撃耐性.
Si₃N₄(窒化ケイ素)
高い強度と耐摩耗性。.
Zerodur
高精度部品のための超低熱膨張。.
半導体材料加工精密テーブル
| 素材 | 丸み | 平坦性 | 集中力 | パラレリズム | 粗さ | 加工精度 |
| アルミナ(Al₂O₃) | 0.001 mm | 0.001 mm(Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.03 µm | 0.001 mm |
| 窒化アルミニウム(AlN) | 0.001 mm | 0.001 mm(Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.03 µm | 0.001 mm |
| 炭化ケイ素(SiC) | 0.001 mm | 0.001 mm(Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.01 µm | 0.001 mm |
| 窒化ケイ素 (Si₃N₄) | 0.001 mm | 0.001 mm(Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.01 µm | 0.001 mm |
| Zerodur | 0.001 mm | 1/20λ (Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.01 µm | 0.001 mm |
| シャパルHI-M | 0.001 mm | 0.001 mm(Φ300) | 0.005 mm | 0.001 mm | Ra0.04 µm | 0.001 mm |
一般的な半導体部品
カスタマイズされたセラミックソリューション
各プロセスステップに対応 - 熱的、電気的、機械的要件に最適化された材料と形状。.
超精密加工 - 多軸CNCによるミクロンレベルの精度と滑らかな表面(Ra0.01 µm)。.
高純度&クリーンルーム適合性 - 低コンタミネーションと低アウトガスで、重要な半導体環境に対応。.
ラピッドプロトタイピングとカスタムソリューション - 厳格なプロセスコンプライアンスによる小ロットまたは大量生産。.
信頼できる半導体セラミックサプライヤと提携し、耐久性のある高性能セラミック部品で半導体製造プロセスを強化してください。.
どのセラミック材料がお客様の用途に適しているかわからない場合当社の専門家にご相談ください。