Fabricantes y proveedores de cerámica de nitruro de aluminio (AlN)

Entre los principales fabricantes de cerámica de nitruro de aluminio (AlN) figuran CoorsTek, Kyocera, Tokuyama (SHAPAL™), MARUWA, y Tecnología cerámica Jundro. Estas empresas suministran sustratos de AlN, disipadores de calor y componentes a medida ampliamente utilizados en semiconductores, electrónica de potencia, aeroespacial y dispositivos médicos. Las cerámicas AlN suelen alcanzar conductividad térmica entre 170-200 W/m-K, combinados con un excelente aislamiento eléctrico (>10¹³ Ω-cm) y estabilidad a altas temperaturas, lo que los hace esenciales para aplicaciones de alto rendimiento.

Principales fabricantes y productos

Fabricante	Productos clave	Conductividad térmica	Aplicaciones	Características distintivas
CoorsTek	Piezas y sustratos de AlN a medida	170-180 W/m-K	Electrónica, aeroespacial	Más de 100 años de experiencia en cerámica
Tokuyama (SHAPAL™)	AlN mecanizable	~90 W/m-K	Herramientas para semiconductores	Fácil de mecanizar, resistente al plasma halógeno
Kyocera	Sustratos y componentes de AlN	170-200 W/m-K	Módulos de potencia, RF	Capacidad de producción en serie
MARUWA	Relleno y sustratos de AlN de gran pureza	160-180 W/m-K	LED, embalaje IC	Polvo patentado y sinterización
Tecnología cerámica Jundro	Piezas de AlN mecanizadas con precisión	170-185 W/m-K	Semiconductores, defensa, medicina	Mecanizado a medida ±0,001 mm
Cerámica de precisión	Placas AlN, PCAN1000	170 W/m-K	Gestión térmica	CTE adaptado al silicio
Cerámica Ortech	Sustratos, crisoles	160-170 W/m-K	Industrial, electrónica	Producción a medida con certificación ISO
Materiales avanzados Nextgen	Sustratos monocristalinos de AlN	180-200 W/m-K	Electrónica avanzada	Aplicaciones especializadas de I+D

Aplicaciones comunes de la cerámica de nitruro de aluminio

Semiconductores: Mandriles para obleas, disipadores térmicos, placas posteriores que requieren una dilatación térmica igualada con el silicio.
Electrónica de potencia: Sustratos para MOSFET, IGBT y módulos LED gracias a su elevada conductividad térmica y aislamiento.
Microondas y RF: Sustratos de bajas pérdidas para sistemas de comunicación aeroespaciales y de defensa.
Productos sanitarios: Instrumentos quirúrgicos de alta frecuencia que requieren gestión térmica y biocompatibilidad.
Componentes de alta temperatura: Crisoles y piezas refractarias resistentes al choque térmico y a la corrosión química.

Aspectos técnicos destacados

Conductividad térmica: 170-200 W/m-K (dependiendo de la pureza y la sinterización)
Resistividad eléctrica: >10¹³ Ω-cm
CTE (Coeficiente de expansión térmica): ~4,5 × 10-⁶/K (cercano al silicio)
Rigidez dieléctrica: 15-18 kV/mm