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En los sectores clave de la fabricación moderna, las técnicas metalúrgicas -como el fresado CNC, el corte por láser y la soldadura con gas inerte de tungsteno (TIG)- constituyen sin duda la columna vertebral de industrias como la aeroespacial, la automovilística y la ingeniería de precisión. Aunque los metales han permitido la creación de innumerables productos, las crecientes demandas de mayor rendimiento, fiabilidad y longevidad en aplicaciones avanzadas han puesto de manifiesto la importancia de los metales en la industria.

Los steppers para obleas son equipos fundamentales en el campo de la fabricación moderna de semiconductores. Estos instrumentos, valorados en decenas de millones de dólares, pueden proyectar patrones de circuitos a nanoescala sobre obleas de silicio. Sus principales flujos de trabajo incluyen la emisión de la fuente de luz, la imagen gráfica de la máscara, el enfoque de la lente del objetivo y la alineación precisa y el movimiento de paso y repetición de la etapa de la oblea (etapa X-Y). La aparentemente débil física

Como vidrio de expansión ultrabaja, el Zerodur goza de gran reconocimiento en la fabricación de gama alta por su coeficiente CTE extremadamente bajo y su excelente estabilidad dimensional, mientras que el Zerodur ligero se utiliza en sistemas ópticos y aeroespaciales avanzados, generalmente utilizando un diseño de estructura hueca o de nido de abeja, que puede reducir el peso hasta 70% sin sacrificar excesivamente las propiedades mecánicas y ópticas.

La vitrocerámica de expansión cero Zerodur está reconocida desde hace tiempo como un material excepcional en el mercado industrial, con áreas de aplicación bien establecidas. En el campo de la fotolitografía, se utiliza ampliamente en componentes críticos como sustratos de retículas en blanco, bases de platinas litográficas y espejos y marcos de sistemas de alineación y posicionamiento por pasos. Sus propiedades térmicas pueden personalizarse

En el campo de los semiconductores, los equipos de grabado son un proceso crítico en la fabricación de semiconductores. Entre los métodos de grabado más comunes se encuentran el grabado en seco, el grabado por plasma, el grabado por iones reactivos, etc. En estos equipos de grabado se suelen utilizar algunos materiales resistentes a altas temperaturas, resistentes a la corrosión y aislantes, como materiales cerámicos (óxido de aluminio (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), silicio

En las aplicaciones actuales de automoción, semiconductores y aeroespacial, las piezas de cerámica de carburo de silicio han sido un material indispensable en entornos difíciles. Gracias a su resistencia a las altas temperaturas, al desgaste y a la corrosión, mantiene la estabilidad y la durabilidad de los equipos en condiciones de trabajo duras. Ventajas de las piezas cerámicas de SiC ✅ Alta dureza y alta resistencia a la flexión ✅.

El sustrato Zerodur es un material vitrocerámico con un coeficiente de dilatación térmica ultrabajo y una excelente estabilidad mecánica. Se utiliza en la unión de matrices de semiconductores, espejos ópticos primarios, instrumentos de medición, etc. Su característica principal es un coeficiente de expansión térmica (CTE) casi nulo (CTE≈0±0,05×10-⁶/K en el rango de 0-50°C) (Haga clic para ver información detallada de zerodur) Características extremas del sustrato Zerodur

El portador de obleas de nitruro de aluminio es un portador utilizado para transportar obleas en los pasos del equipo semiconductor (como deposición, grabado o tratamiento térmico). Puede fijar la oblea mediante tecnología de adsorción electrostática para evitar que la oblea se deforme. Los más comunes son el tamaño general del soporte para obleas de AlN (nitruro de aluminio) de 12 pulgadas y 300 mm y el AIN personalizado.

El Flip-Chip Bonder es un equipo común de empaquetado de semiconductores, su función es dar la vuelta al chip y pegarlo directamente al sustrato. Los mandriles de vacío de SiC están especialmente diseñados para el proceso de pegado de chips, utilizando la presión del vacío para absorber firmemente la oblea o el chip. A continuación, analizaré su función específica. Función del vacío de SiC

Among today’s wafer batch processing equipment, take centrotherm’s c.HORICOO300 as an example. This equipment is used by Renesas Electronics of Japan in its 300mm power semiconductor production line in Yamanashi Prefecture, mainly for oxidation and annealing processes. The system adopts an 8-tube cluster design and is equipped with a fully automatic wafer and wafer boat