Fabricantes y proveedores de cerámica de nitruro de aluminio (AlN)

Entre los principales fabricantes de cerámica de nitruro de aluminio (AlN) figuran CoorsTek, Kyocera, Tokuyama (SHAPAL™), MARUWA, y Tecnología cerámica Jundro. Estas empresas suministran sustratos de AlN, disipadores de calor y componentes a medida ampliamente utilizados en semiconductores, electrónica de potencia, aeroespacial y dispositivos médicos. Las cerámicas AlN suelen alcanzar conductividad térmica entre 170-200 W/m-K, combinados con un excelente aislamiento eléctrico (>10¹³ Ω-cm) y estabilidad a altas temperaturas, lo que los hace esenciales para aplicaciones de alto rendimiento.

Principales fabricantes y productos

FabricanteProductos claveConductividad térmicaAplicacionesCaracterísticas distintivas
CoorsTekPiezas y sustratos de AlN a medida170-180 W/m-KElectrónica, aeroespacialMás de 100 años de experiencia en cerámica
Tokuyama (SHAPAL™)AlN mecanizable~90 W/m-KHerramientas para semiconductoresFácil de mecanizar, resistente al plasma halógeno
KyoceraSustratos y componentes de AlN170-200 W/m-KMódulos de potencia, RFCapacidad de producción en serie
MARUWARelleno y sustratos de AlN de gran pureza160-180 W/m-KLED, embalaje ICPolvo patentado y sinterización
Tecnología cerámica JundroPiezas de AlN mecanizadas con precisión170-185 W/m-KSemiconductores, defensa, medicinaMecanizado a medida ±0,001 mm
Cerámica de precisiónPlacas AlN, PCAN1000170 W/m-KGestión térmicaCTE adaptado al silicio
Cerámica OrtechSustratos, crisoles160-170 W/m-KIndustrial, electrónicaProducción a medida con certificación ISO
Materiales avanzados NextgenSustratos monocristalinos de AlN180-200 W/m-KElectrónica avanzadaAplicaciones especializadas de I+D

Aplicaciones comunes de la cerámica de nitruro de aluminio

  • Semiconductores: Mandriles para obleas, disipadores térmicos, placas posteriores que requieren una dilatación térmica igualada con el silicio.

  • Electrónica de potencia: Sustratos para MOSFET, IGBT y módulos LED gracias a su elevada conductividad térmica y aislamiento.

  • Microondas y RF: Sustratos de bajas pérdidas para sistemas de comunicación aeroespaciales y de defensa.

  • Productos sanitarios: Instrumentos quirúrgicos de alta frecuencia que requieren gestión térmica y biocompatibilidad.

  • Componentes de alta temperatura: Crisoles y piezas refractarias resistentes al choque térmico y a la corrosión química.


 

Aspectos técnicos destacados

  • Conductividad térmica: 170-200 W/m-K (dependiendo de la pureza y la sinterización)

  • Resistividad eléctrica: >10¹³ Ω-cm

  • CTE (Coeficiente de expansión térmica): ~4,5 × 10-⁶/K (cercano al silicio)

  • Rigidez dieléctrica: 15-18 kV/mm


Preguntas más frecuentes (FAQ)

Entre los líderes mundiales figuran CoorsTek, Kyocera, Tokuyama, MARUWA y Jundro Ceramics Technology, junto a proveedores especializados como Precision Ceramics, Ortech y Nextgen.

Los sustratos de AlN de gran pureza pueden alcanzar hasta 200 W/m-Ksignificativamente superior al de la alúmina y comparable al de algunos metales.

Precision Ceramics, Ortech Ceramics y Jundro Ceramics Technology ofrecen mecanizado de AlN a medida con tolerancias tan estrechas como ±0,001 mm, lo que permite aplicaciones en semiconductores y en el sector aeroespacial.

Aunque la alúmina es rentable, el AlN ofrece una conductividad térmica muy superior (170-200 W/m-K frente a 20-30 W/m-K), por lo que resulta ideal para envases electrónicos de alta potencia.