Anbieter von Halbleiterkeramik liefert Präzisionskomponenten für anspruchsvolle Anwendungen

In den heutigen Halbleiterausrüstungen sind keramische Werkstoffe weit verbreitet. Daher ist es äußerst wichtig zu verstehen, wie die Präzision und Stabilität der Halbleiterherstellung kontinuierlich verbessert werden kann und welche Werkstoffe auch unter den extremen Bedingungen der Chip-Produktion leistungsfähig bleiben.

Schlüsselmaterialien für Halbleiteranwendungen

Halbleiter-Materialbearbeitungs-Präzisionstisch

Material	Rundheit	Ebenheit	Konzentrationsfähigkeit	Parallelität	Rauhigkeit	Bearbeitungsgenauigkeit
Tonerde (Al₂O₃)	0,001 mm	0,001 mm (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,03 µm	0,001 mm
Aluminiumnitrid (AlN)	0,001 mm	0,001 mm (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,03 µm	0,001 mm
Siliziumkarbid (SiC)	0,001 mm	0,001 mm (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,01 µm	0,001 mm
Siliziumnitrid (Si₃N₄)	0,001 mm	0,001 mm (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,01 µm	0,001 mm
Zerodur®.	0,001 mm	1/20λ (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,01 µm	0,001 mm
Shapal HI-M	0,001 mm	0,001 mm (Φ300)	0,005 mm	0,001 mm	Ra0,04 µm	0,001 mm

Gemeinsame Halbleiterkomponenten

Maßgeschneiderte Keramik-Lösungen

Maßgeschneidert für jeden Prozessschritt - Materialien und Formen, die für thermische, elektrische und mechanische Anforderungen optimiert sind.

Ultrapräzisionsbearbeitung - Mehrachsen-CNC für Genauigkeit im Mikrometerbereich und glatte Oberflächen (Ra0,01 µm).

Hohe Reinheit und Reinraumkompatibilität - Geringe Kontamination und Ausgasung für kritische Halbleiterumgebungen.

Rapid Prototyping & kundenspezifische Lösungen - Kleinserien- oder Großserienproduktion mit strenger Prozesseinhaltung.

Gehen Sie eine Partnerschaft mit einem zuverlässigen Anbieter von Halbleiterkeramik ein, um Ihren Halbleiterherstellungsprozess mit langlebigen, leistungsstarken Keramikkomponenten zu verbessern.

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