Who are the top aluminum nitride ceramic manufacturers?

The global leaders include CoorsTek, Kyocera, Tokuyama, MARUWA, and Jundro Ceramics Technology, alongside specialized suppliers like Precision Ceramics, Ortech, and Nextgen.

What is the maximum thermal conductivity of AlN ceramics?

High-purity AlN substrates can achieve up to 200 W/m·K , significantly higher than alumina and comparable to some metals.

Which companies provide custom machining of AlN?

Precision Ceramics, Ortech Ceramics, and Jundro Ceramics Technology offer custom AlN machining with tolerances as tight as ±0.001 mm, enabling applications in semiconductors and aerospace.

Why choose AlN over alumina (Al₂O₃)?

While alumina is cost-effective, AlN offers far superior thermal conductivity (170–200 W/m·K vs. 20–30 W/m·K), making it ideal for high-power electronic packaging.

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik Hersteller und Lieferanten

Zu den führenden Herstellern von Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik gehören CoorsTek, Kyocera, Tokuyama (SHAPAL™), MARUWA, und Jundro Ceramics Technologie. Diese Unternehmen bieten AlN-Substrate, Kühlkörper und kundenspezifische Komponenten an, die häufig in Halbleiter, Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte. AlN-Keramiken erreichen in der Regel Wärmeleitfähigkeit zwischen 170-200 W/m-Kin Verbindung mit einer hervorragenden elektrischen Isolierung (>10¹³ Ω-cm) und einer hohen Temperaturbeständigkeit, was sie für Hochleistungsanwendungen unverzichtbar macht.

Wichtige Hersteller & Produktfähigkeiten

Hersteller	Wichtige Produkte	Wärmeleitfähigkeit	Anwendungen	Unterscheidungsmerkmale
CoorsTek	Kundenspezifische AlN-Teile, Substrate	170-180 W/m-K	Elektronik, Luft- und Raumfahrt	Mehr als 100 Jahre Erfahrung in der Keramikbranche
Tokuyama (SHAPAL™)	Bearbeitbares AlN	~90 W/m-K	Halbleiter-Werkzeuge	Leicht zu bearbeiten, halogenplasmabeständig
Kyocera	AlN-Substrate und -Komponenten	170-200 W/m-K	Leistungsmodule, RF	Fähigkeit zur Massenproduktion
MARUWA	Hochreine AlN-Füllstoffe und -Substrate	160-180 W/m-K	LED, IC-Verpackung	Proprietäres Pulver & Sintern
Jundro Keramische Technologie	Präzisionsgefertigte AlN-Teile	170-185 W/m-K	Halbleiter, Verteidigung, Medizin	Kundenspezifische Bearbeitung ±0,001 mm
Präzisionskeramik	AlN-Platten, PCAN1000	170 W/m-K	Thermisches Management	Silizium-angepasster CTE
Ortech-Keramik	Substrate, Schmelztiegel	160-170 W/m-K	Industrie, Elektronik	ISO-zertifizierte Auftragsproduktion
Nextgen Advanced Materials	AlN-Einkristall-Substrate	180-200 W/m-K	Fortgeschrittene Elektronik	Nischenanwendungen für Forschung und Entwicklung

Allgemeine Anwendungen von Aluminiumnitridkeramik

Halbleiter: Wafer Chucks, Wärmespreizer, Backplates, die eine angepasste Wärmeausdehnung mit Silizium erfordern.
Leistungselektronik: Substrate für MOSFETs, IGBTs und LED-Module aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und Isolierung.
Mikrowelle & RF: Verlustarme Substrate für Kommunikationssysteme in der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungsbereich.
Medizinische Geräte: Chirurgische Hochfrequenzinstrumente, die Wärmemanagement und Biokompatibilität erfordern.
Hochtemperatur-Komponenten: Tiegel und feuerfeste Teile mit Beständigkeit gegen Temperaturschock und chemische Korrosion.

Technische Höhepunkte

Wärmeleitfähigkeit: 170-200 W/m-K (je nach Reinheit und Sinterung)
Elektrischer Widerstand: >10¹³ Ω-cm
CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): ~4,5 × 10-⁶/K (ähnlich wie Silizium)
Durchschlagskraft: 15-18 kV/mm

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Wer sind die führenden Hersteller von Aluminiumnitridkeramik?

Zu den weltweit führenden Unternehmen gehören CoorsTek, Kyocera, Tokuyama, MARUWA und Jundro Ceramics Technology sowie spezialisierte Anbieter wie Precision Ceramics, Ortech und Nextgen.

Wie hoch ist die maximale Wärmeleitfähigkeit von AlN-Keramiken?

Hochreine AlN-Substrate können bis zu 200 W/m-Kdeutlich höher als bei Tonerde und vergleichbar mit einigen Metallen.

Welche Unternehmen bieten kundenspezifische Bearbeitung von AlN an?

Precision Ceramics, Ortech Ceramics und Jundro Ceramics Technology bieten kundenspezifische AlN-Bearbeitung mit Toleranzen von bis zu ±0,001 mm an und ermöglichen damit Anwendungen in der Halbleiterindustrie und der Luft- und Raumfahrt.

Warum ist AlN besser als Aluminiumoxid (Al₂O₃)?

Während Aluminiumoxid kostengünstig ist, bietet AlN eine weitaus bessere Wärmeleitfähigkeit (170-200 W/m-K gegenüber 20-30 W/m-K), was es ideal für elektronische Hochleistungsgehäuse macht.