Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik Hersteller und Lieferanten

Zu den führenden Herstellern von Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik gehören CoorsTek, Kyocera, Tokuyama (SHAPAL™), MARUWA, und Jundro Ceramics Technologie. Diese Unternehmen bieten AlN-Substrate, Kühlkörper und kundenspezifische Komponenten an, die häufig in Halbleiter, Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte. AlN-Keramiken erreichen in der Regel Wärmeleitfähigkeit zwischen 170-200 W/m-Kin Verbindung mit einer hervorragenden elektrischen Isolierung (>10¹³ Ω-cm) und einer hohen Temperaturbeständigkeit, was sie für Hochleistungsanwendungen unverzichtbar macht.

Wichtige Hersteller & Produktfähigkeiten

Hersteller	Wichtige Produkte	Wärmeleitfähigkeit	Anwendungen	Unterscheidungsmerkmale
CoorsTek	Kundenspezifische AlN-Teile, Substrate	170-180 W/m-K	Elektronik, Luft- und Raumfahrt	Mehr als 100 Jahre Erfahrung in der Keramikbranche
Tokuyama (SHAPAL™)	Bearbeitbares AlN	~90 W/m-K	Halbleiter-Werkzeuge	Leicht zu bearbeiten, halogenplasmabeständig
Kyocera	AlN-Substrate und -Komponenten	170-200 W/m-K	Leistungsmodule, RF	Fähigkeit zur Massenproduktion
MARUWA	Hochreine AlN-Füllstoffe und -Substrate	160-180 W/m-K	LED, IC-Verpackung	Proprietäres Pulver & Sintern
Jundro Keramische Technologie	Präzisionsgefertigte AlN-Teile	170-185 W/m-K	Halbleiter, Verteidigung, Medizin	Kundenspezifische Bearbeitung ±0,001 mm
Präzisionskeramik	AlN-Platten, PCAN1000	170 W/m-K	Thermisches Management	Silizium-angepasster CTE
Ortech-Keramik	Substrate, Schmelztiegel	160-170 W/m-K	Industrie, Elektronik	ISO-zertifizierte Auftragsproduktion
Nextgen Advanced Materials	AlN-Einkristall-Substrate	180-200 W/m-K	Fortgeschrittene Elektronik	Nischenanwendungen für Forschung und Entwicklung

Allgemeine Anwendungen von Aluminiumnitridkeramik

Halbleiter: Wafer Chucks, Wärmespreizer, Backplates, die eine angepasste Wärmeausdehnung mit Silizium erfordern.
Leistungselektronik: Substrate für MOSFETs, IGBTs und LED-Module aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und Isolierung.
Mikrowelle & RF: Verlustarme Substrate für Kommunikationssysteme in der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungsbereich.
Medizinische Geräte: Chirurgische Hochfrequenzinstrumente, die Wärmemanagement und Biokompatibilität erfordern.
Hochtemperatur-Komponenten: Tiegel und feuerfeste Teile mit Beständigkeit gegen Temperaturschock und chemische Korrosion.