高性能陶瓷在 300 毫米水平晶片加工设备中的应用

在当今的晶圆批量加工设备中，以 centrotherm 的 c.D.C. 为例，它是目前世界上最先进的晶圆批量加工设备之一。HORICOO300 为例。日本瑞萨电子公司在山梨县的 300mm 功率半导体生产线上使用了这套设备，主要用于氧化和退火工艺。该系统采用 8 管集群设计，配备全自动晶片和晶片舟传输系统，提高了产能和产量，总拥有成本最多可降低 50%。然而，微粒子污染或不均匀的热场可能会导致良品率下降。因此，φ200/300mm 晶圆加工设备对元件的要求非常严格。传统的金属材料很难满足要求，而高性能陶瓷材料则可以完美地解决这一问题。通常，陶瓷材料（如 氧化铝 和 氮化铝)具有耐高温、高绝缘、低污染等特点，可大大提高设备的稳定性。