SIC 陶瓷卡盘

高硬度、高导热性、低热膨胀系数

碳化硅陶瓷卡盘通常用于真空吸附、静电吸附或机械夹持晶片

产品SlC 陶瓷卡盘
材料碳化硅
尺寸Φ310*20
SIC 陶瓷卡盘

SIC 陶瓷的优势

✅ 极低的热膨胀系数

热导率高达 120-200 W/m-K

✅ 莫氏硬度为 9.2,仅次于钻石和立方氮化硼

✅ 化学稳定性极佳,适用于洁净室和真空室环境

✅ 表面可进行高精度研磨和抛光处理

应用

✅ 半导体晶片加工(如 CVD、蚀刻、CMP)

光学玻璃加工和检测

✅ 微加工平台

✅ 激光加工平台

✅ 超精密加工和测量系统

定制加工服务

高性能 SiC 陶瓷卡盘对制造商的材料控制和精密加工能力提出了极高的要求。我们公司拥有

5 轴数控设备和超精密抛光设备

表面光洁度精度达到 Ra 0.005 μm,平面度 < 1 μm

我们提供从结构设计、精加工到表面抛光的一站式解决方案。

无论是定制形状的夹具还是其他零件,我们都能提供稳定可靠的 SiC 陶瓷加工服务。

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