高硬度、高导热性、低热膨胀系数
碳化硅陶瓷卡盘通常用于真空吸附、静电吸附或机械夹持晶片
产品 | SlC 陶瓷卡盘 |
材料 | 碳化硅 |
尺寸 | Φ310*20 |
✅ 极低的热膨胀系数
热导率高达 120-200 W/m-K
✅ 莫氏硬度为 9.2,仅次于钻石和立方氮化硼
✅ 化学稳定性极佳,适用于洁净室和真空室环境
✅ 表面可进行高精度研磨和抛光处理
✅ 半导体晶片加工(如 CVD、蚀刻、CMP)
光学玻璃加工和检测
✅ 微加工平台
✅ 激光加工平台
✅ 超精密加工和测量系统
高性能 SiC 陶瓷卡盘对制造商的材料控制和精密加工能力提出了极高的要求。我们公司拥有
5 轴数控设备和超精密抛光设备
表面光洁度精度达到 Ra 0.005 μm,平面度 < 1 μm
我们提供从结构设计、精加工到表面抛光的一站式解决方案。
无论是定制形状的夹具还是其他零件,我们都能提供稳定可靠的 SiC 陶瓷加工服务。
不确定哪种陶瓷材料适合您的应用?请联系我们的专家寻求帮助
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