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多孔陶瓷卡盘是一种使用微米/亚微米互连通道实现均匀负压吸附的真空吸盘。与传统的开槽或穿孔金属卡盘相比，多孔陶瓷可在整个表面提供均匀的吸附，而不会产生局部凹陷，从而大大减少了薄晶片/晶片被 "吸入 "时产生的变形和局部应力。

在半导体工业中，氮化铝（AlN）和碳化硅（SiC）因其独特的性能而长期被广泛使用。本文将根据氮化铝和碳化硅的特性和在半导体领域的应用进行比较，帮助您选择最合适的材料。1.导热性 半导体器件在运行过程中会产生大量热量，因此需要高导热性的材料。

熔融石英的定义 熔融石英/熔融石英是通过熔化并快速冷却高纯度二氧化硅而得到的一种无定形玻璃。它具有极低的热膨胀系数、出色的光学透射率（覆盖紫外-可见-红外范围）、高耐热性和强耐化学腐蚀性。这些特性使其成为高要求应用中的关键材料

在使用先进陶瓷时，制造方法的选择可以决定零件是否能满足其性能要求，或者在使用中是否会出现故障。陶瓷加工和激光切割是两种常见的方法。虽然这两种方法都广泛应用于工业领域，但它们在精度、表面质量、成本和复杂设计的适用性等方面存在很大差异。本指南比较了

了解材料选择、加工工艺、质量控制和供应商建议，为您的工业项目找到最佳解决方案。定制陶瓷部件（也称为原型）是根据客户图纸制造的精密部件。它们由氧化铝、氮化铝、碳化硅、Macor 等材料通过切割、研磨、抛光制成、

最近，我们为一家专门从事精密惯性导航系统的科研机构定制加工了一批 Zerodur 玻璃腔体组件。这些空腔用于激光陀螺仪的核心组件。Zerodur 因其超低的热膨胀系数和出色的光学性能，被广泛认为是高稳定性光学系统的关键材料。

碳化硅（SIC）是半导体制造领域的首选材料之一，因其高硬度、低热膨胀、超高刚度和优异的化学惰性，已成为半导体制造设备中承重和定位部件的关键部分，如（托盘板、晶圆卡盘、针状卡盘、环形卡盘、槽形卡盘、陶瓷针）。

在现代制造业中，技术的不断进步推动了对高性能材料需求的不断增长。航空航天、半导体、光学仪器、自动化和石油化工等行业对硬脆材料（如各种先进陶瓷和光学玻璃）的需求激增。原型制造和快速交付已成为该行业的主流趋势。光学玻璃材料（如

虽然玻璃陶瓷和先进陶瓷都属于无机非金属材料，但它们本质上是两种不同的材料。先进陶瓷由烧结粉末制成，其微观结构不均匀且本身多孔，这限制了其最终的机械和热性能。相比之下，玻璃陶瓷是一种复杂的工程材料。在超硬材料和

在现代制造业的核心领域，金属加工技术（如数控铣削、激光切割和钨极惰性气体（TIG）焊接）无疑是航空航天、汽车和精密工程等行业的支柱。在金属创造了无数产品的同时，先进应用领域对更高性能、更高可靠性和更长使用寿命的需求也在不断增长，这揭示了金属加工技术的重要性。