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在陶瓷加工过程中，我们与客户讨论的最常见问题之一是：“这个角可以做成尖锐的 90 度角吗？”在大多数情况下，答案是否定的。与金属不同，陶瓷不能可靠地保持尖角。相反，应该用倒角（C）或圆角（R）来设计转角。了解这一点的必要性

碳化硅陶瓷广泛应用于半导体、高温和腐蚀性工业环境中。其中，反应结合碳化硅（SiSiC）和无压烧结碳化硅（SSiC）是两种截然不同的材料体系。虽然两者都以碳化硅为基础，但它们的成分、微观结构、性能限制和成本结构却有很大不同。 材料成分 SiSiC（反应结合碳化硅） SiSiC 是一种反应结合碳化硅。

氮化铝（AlN）陶瓷具有优异的导热性、电绝缘性和尺寸稳定性，因此被广泛应用于电子、航空航天和工业领域。精密氮化铝陶瓷部件可为要求严格公差和可靠性能的行业提供量身定制的解决方案。精密氮化铝陶瓷部件为何重要 高精度氮化铝部件可应对多种工程挑战：热管理：

氧化铝陶瓷蚀刻环是等离子蚀刻系统中的消耗品，但却是关键部件。它们控制等离子体分布、屏蔽腔室硬件并减少晶片边缘附近的污染。我们的一个客户是一家 ICP 等离子刻蚀设备制造商，由于边缘侵蚀和颗粒报警问题与我们取得了联系。我们的解决方案是升级氧化铝纯度

坦率地说，在我们从事技术陶瓷领域的五年时间里，我们有超过 60% 的产品服务于半导体行业。其中，供应最多的材料无疑是氧化铝、氮化铝、碳化硅、赛罗杜尔和熔融石英。这些材料通常用于半导体制造的关键阶段，如晶片

要获得无缺陷的熔融石英精密零件，必须掌握适当的加工方法和设备。作为航空航天、半导体和光学领域的首选材料，石英具有超低的热膨胀系数、出色的光学透明度和良好的耐化学性。以下几点将帮助您了解如何精密加工石英玻璃零件。.

虽然石英玻璃和蓝宝石玻璃都是无色透明的玻璃，而且看起来非常相似，但它们在物理特性、光学特性和实际应用方面却有着本质的区别。本文将从几个主要方面对石英玻璃和蓝宝石玻璃进行系统比较。材料成分 石英玻璃是一种无定形材料，在各个方向上都具有一致的特性；蓝宝石玻璃则是一种无定形材料，在各个方向上都具有一致的特性。

低 CTE 陶瓷是指热膨胀系数（CTE）较低的先进陶瓷材料，这意味着它们在温度变化时的尺寸变化极小。这一特性在高精度和高稳定性应用中至关重要，因为在这些应用中，热不匹配会导致应力、错位或故障。与金属和聚合物相比，低 CTE 陶瓷材料具有以下优点

喷淋头又称气体分布板或气体喷淋板，是用于 PVD、CVD 和蚀刻等半导体工艺的气体分布部件。其核心功能是将工艺气体均匀地分配到反应室中，实现高质量的薄膜沉积、蚀刻或等离子反应，从而提高生产效率和产品性能。

氮化硅陶瓷（Si₃N₄）因其出色的硬度、断裂韧性和抗热震性而闻名于世。这些特性也使得氮化硅的加工难度远远高于普通陶瓷材料。即使是轻微的误操作也会导致崩角、裂纹和其他缺陷，严重影响尺寸精度。这种结果对于以下应用是不可接受的