Shapal-HI-M 可加工氮化铝
可加工的高性能氮化铝陶瓷
夏帕尔-HI-M 的优势
- Shapal-M 提供复杂形状的高精度加工。
- 导热性比氧化铝高 5 倍(90-100 W/m-K)。
- 抗弯强度高(30 千克/平方毫米),与氧化铝相似。
- 出色的电绝缘性、低介电损耗和低热膨胀性。
- 具有很强的高温、热冲击和真空密封性能。
- 耐酸、耐碱,在真空环境中性能良好。
- 机械强度高、硬度高,易于加工成复杂形状。
夏帕尔 HI-M 应用
- 精密绝缘基板,真空热隔离。
- 等离子蚀刻、离子束、X 射线/电子束组件。
- 高温传感器、精密机械部件。
- 用于高频和真空系统的绝缘材料。
- 真空部件、电子元件、散热器。
- 坩埚、耐火部件(保护管)。
- 用于电子产品的高导热元件。
- 半导体制造组件。
- 电力电子和高压系统中的绝缘。
- 激光和航空航天应用中的热量管理。
- 高性能科学仪器部件。
- 高温环境中的结构支撑。
材料特性
材料特性 | 单位 | Shapal Hi M |
密度 | 克/立方厘米 | 2.9 |
维氏硬度 | HV | 250 |
弯曲强度 | 兆帕 | 350 |
抗压强度 | 兆帕 | 2500 |
韧性 | MPa-m¹ᐟ² | 2.4 |
弹性模量 | GPa | 290 |
泊松比 | -- | 0.31 |
杨氏模量 | GPa | 176 |
热性能 | 单位 | Shapal Hi M |
导热系数 @ -100°C | W/(m・K) | 100 |
导热系数 @ 25°C | W/(m・K) | 92 |
导热系数 @ 500°C | W/(m・K) | 55 |
导热系数 @ 1000°C | W/(m・K) | 35 |
抗热震性 ΔT | °C | 400 |
CTE¹ 25 °C - 400 °C | 10-⁶/K | 4.8 |
CTE¹ 25 °C - 600 °C | 10-⁶/K | 4.9 |
最高温度(惰性)² | °C | 1900 |
电气性能 | 单位 | Shapal Hi M |
介电常数 | 1MHz | 8.6 |
分解强度 | 千伏/毫米 | 14 |
介质损耗 | 1 兆赫 | 0.001 |
体积电阻率 @ 25 ° C | Ω-cm | 10 × 10¹⁵ |
体积电阻率 @ 500 ° C | Ω・cm | 3.2 × 10¹⁰ |
体积电阻率 @ 1000 ° C | Ω・cm | 4.6 × 10⁵ |
注:此值仅供参考,根据批次情况可能略有不同。
夏帕尔-HI-M 机械加工
原型制造工艺
我们了解生产流程和最新设备,重视生产过程中的每一个细节,以确保客户完全满意。
常见问题
什么是 Shapal-Hl-M,如何使用?
Shapal-Hl-M 是一种可加工的石墨基陶瓷,具有出色的导热性和高温稳定性。它可用于半导体制造、高温工具和真空环境等需要精密加工的应用领域。
Shapal-Hl-M 是否易于加工?
是的,Shapal-Hl-M 以其可加工性而闻名,可以使用标准的加工工具进行精确的塑形和成型。这种特性使其适用于需要复杂设计和严格公差的定制部件。
就导热性而言,Shapal-Hl-M 与传统陶瓷相比如何?
与许多传统陶瓷相比,Shapal-Hl-M 具有更高的导热性,因此成为需要高效散热和高温下性能稳定的应用的首选。
Shapal-Hl-M 是否具有抗氧化性和抗腐蚀性?
Shapal-Hl-M 具有良好的抗氧化性和抗腐蚀性,尤其是在真空环境或材料在高热条件下的完整性至关重要的情况下。
可机械加工的 AIN 有哪些主要用途?
可加工的 AIN 常用于电力电子器件、LED 基板、散热器、高频元件和其他需要高效散热和电气绝缘的高性能电子应用。
与传统陶瓷相比,可机械加工的 AIN 有哪些优势?
可机械加工的 AIN 结合了陶瓷的最佳特性(如高导热性、电绝缘性和机械强度)以及可机械加工的额外优势,与氧化铝等传统陶瓷相比,更易于成型和定制。