Shapal-HI-M 可加工氮化铝

可加工的高性能氮化铝陶瓷

夏帕尔 HI-M 的导热性能比 氮化铝 (AIN)。其优异的性能和微观结构被广泛应用于电子、半导体和其他行业。它的最大特点是可以使用标准工具进行精确加工,大大减少了加工时间和成本。

沙帕尔 HI-M

夏帕尔-HI-M 的优势

  • Shapal-M 提供复杂形状的高精度加工。
  • 导热性比氧化铝高 5 倍(90-100 W/m-K)。
  • 抗弯强度高(30 千克/平方毫米),与氧化铝相似。
  • 出色的电绝缘性、低介电损耗和低热膨胀性。
  • 具有很强的高温、热冲击和真空密封性能。
  • 耐酸、耐碱,在真空环境中性能良好。
  • 机械强度高、硬度高,易于加工成复杂形状。

夏帕尔 HI-M 应用

  • 精密绝缘基板,真空热隔离。
  • 等离子蚀刻、离子束、X 射线/电子束组件。
  • 高温传感器、精密机械部件。
  • 用于高频和真空系统的绝缘材料。
  • 真空部件、电子元件、散热器。
  • 坩埚、耐火部件(保护管)。
  • 用于电子产品的高导热元件。
  • 半导体制造组件。
  • 电力电子和高压系统中的绝缘。
  • 激光和航空航天应用中的热量管理。
  • 高性能科学仪器部件。
  • 高温环境中的结构支撑。

材料特性

材料特性单位Shapal Hi M
密度克/立方厘米2.9
维氏硬度HV250
弯曲强度兆帕350
抗压强度兆帕2500
韧性MPa-m¹ᐟ²2.4
弹性模量GPa290
泊松比--0.31
杨氏模量GPa176
热性能单位Shapal Hi M
导热系数 @ -100°CW/(m・K)100
导热系数 @ 25°CW/(m・K)92
导热系数 @ 500°CW/(m・K)55
导热系数 @ 1000°CW/(m・K)35
抗热震性 ΔT°C400
CTE¹ 25 °C - 400 °C10-⁶/K4.8
CTE¹ 25 °C - 600 °C10-⁶/K4.9
最高温度(惰性)²°C1900
电气性能单位Shapal Hi M
介电常数1MHz8.6
分解强度千伏/毫米14
介质损耗1 兆赫0.001
体积电阻率 @ 25 ° CΩ-cm10 × 10¹⁵
体积电阻率 @ 500 ° CΩ・cm3.2 × 10¹⁰
体积电阻率 @ 1000 ° CΩ・cm4.6 × 10⁵

注:此值仅供参考,根据批次情况可能略有不同。

夏帕尔-HI-M 机械加工

沙帕尔 HI-M 可使用标准工具进行精确加工,是高精度工业和应用的理想选择。 正确的加工参数对避免裂纹和工具磨损至关重要。 Jundro Ceramics 可根据您的原型设计和制造需求提供专业的 Shapal 加工服务,确保在特殊情况下的稳定性和可靠性。 联系我们 今天就向我们的专家团队寻求专业帮助。

原型制造工艺

我们了解生产流程和最新设备,重视生产过程中的每一个细节,以确保客户完全满意。

常见问题

Shapal-Hl-M 是一种可加工的石墨基陶瓷,具有出色的导热性和高温稳定性。它可用于半导体制造、高温工具和真空环境等需要精密加工的应用领域。

是的,Shapal-Hl-M 以其可加工性而闻名,可以使用标准的加工工具进行精确的塑形和成型。这种特性使其适用于需要复杂设计和严格公差的定制部件。

与许多传统陶瓷相比,Shapal-Hl-M 具有更高的导热性,因此成为需要高效散热和高温下性能稳定的应用的首选。

Shapal-Hl-M 具有良好的抗氧化性和抗腐蚀性,尤其是在真空环境或材料在高热条件下的完整性至关重要的情况下。

可加工的 AIN 常用于电力电子器件、LED 基板、散热器、高频元件和其他需要高效散热和电气绝缘的高性能电子应用。

可机械加工的 AIN 结合了陶瓷的最佳特性(如高导热性、电绝缘性和机械强度)以及可机械加工的额外优势,与氧化铝等传统陶瓷相比,更易于成型和定制。

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