半导电陶瓷的优势和应用

在半导体应用中，需要许多能承受高温、高真空和强化学腐蚀的部件，以确保设备的稳定运行。例如氧化铝陶瓷臂负责为下一个加工步骤（如薄膜沉积、光刻等）准确对准晶片位置。先进陶瓷广泛应用于半导体领域。以下是其主要材料类型和典型应用。

关键先进陶瓷材料

氮化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

碳化硅陶瓷

氮化硅陶瓷

半导电陶瓷实例

加工技术挑战

精密机械加工:陶瓷的脆性要求采用超精密加工技术（如激光切割和金刚石磨削）来实现微米级公差和复杂结构。

复合材料:开发陶瓷-金属复合基板（如 AlSiC），以平衡散热和机械强度要求。

新出现的需求:随着第三代半导体（氮化镓、碳化硅）的兴起，高压和高频陶瓷封装解决方案已成为研发重点。

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所有公差均可根据精密陶瓷元件的尺寸、形状和几何形状进行改进，以完美匹配您的设备和特定要求。