半导体陶瓷部件 - 用于半导体制造的精密部件

坦率地说，在我们从事技术陶瓷领域工作的 5 年中，超过 60% 我们的产品主要服务于半导体行业。其中，供应最多的材料无疑是 氧化铝、氮化铝、碳化硅、赛罗杜尔和熔融石英. .这些材料通常用于半导体制造的关键阶段，如晶圆支架、加热平台、真空室、精密定位部件以及高温、高洁净度环境下的结构和绝缘部件。.

半导体

我们的半导体陶瓷部件的主要规格

  • 材料Al₂O₃、AlN、SiC、Zerodur、熔融石英
  • 尺寸公差：关键表面为 ±0.001 毫米
  • 表面光洁度：Ra 0.01-0.002 µm，视应用而定
  • 导热性：因材料而异，如 AlN 高达 180 W/m-K
  • 介电特性：适合射频和高频应用的低损耗陶瓷
  • 耐真空和耐化学性：通过超高真空 < 1×10-⁹ mbar 和腐蚀性化学物质测试
半导体陶瓷部件

生产与质量控制

✅ CNC 加工：3/4/5 轴铣削、抛光、微型钻孔

✅ 检验：坐标测量机、干涉仪、圆度测试仪

✅ 认证： ISO 9001/ISO 14001 /ISO 13485/SGS 材料认证

案例

半导体氮化铝陶瓷载体主要用于晶片运输。通过充分利用氮化铝的高导热性和出色的电绝缘性，它们能有效降低热应力并防止静电损伤，从而确保晶片的安全无损运输和加工。.

阅读完整案例研究： /https://jundro.io/aluminum-nitride-wafer-carrier/

为何选择我们的半导体陶瓷部件

在 Jundro，我们在满足半导体制造对高精度、高稳定性陶瓷部件的严格要求方面积累了丰富的经验。我们的专业技术涵盖耐高温、优异的绝缘性能和精密的微结构制造。通过利用先进的加工设备和成熟的技术，Jundro 提供可靠的定制陶瓷解决方案，支持半导体供应链的高效运作。.

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