氧化锆 (ZrO₂) V 形槽

想要 "一次插入，多年保持 "的光纤对准？氧化锆 (ZrO₂) V 形槽结合了材料强度和精密加工，解决了校准和耐用性方面的难题。
将氧化锆的强度和热稳定性融入 V 形槽纤维排列：材料、槽角、微米公差和抛光工作流程，以实现长期可靠性。

为什么选择氧化锆制作 V 形槽？

更高的强度和抗冲击性 - 可经受频繁的插入和振动。
热稳定性 - 在热循环下尺寸漂移较小，降低了光路偏移。
耐磨性和使用寿命 - 维护更少，使用寿命更长。

这些都是可衡量的工程效益，而不是市场营销的花言巧语。

快速规格表

材料 Y-TZP 高密度氧化锆（密度≥ 98%）
典型槽角 70.5°（标准，自定心）、90°、60° - 可定制
共槽宽度（用于 125 µm 光纤）： 135 ±10 µm（可调）
表面粗糙度 (Ra)： 标准 ≤ 0.05 微米；光学级 ≤ 0.02 微米
关键定位公差： ±2-5 微米（临界）；一般 ±10 微米

实用设计技巧

使用 70.5° 自定心 - 圆柱形光纤的最佳被动对中；简化装配。
不要省略底部鱼片 - 5-20 µm 的圆形可减少应力集中和裂纹风险。
预留装配间隙 - 光纤直径 +10-30 µm 使插入和粘合剂放置更加可靠。
波兰事务 - Ra ≤ 0.02 µm 可减少耦合损耗和界面散射。

我们的生产流程

成型： 等静压或注塑成型，确保坯料致密、尺寸稳定。
粗加工 → 精加工： 在数控系统（3/4/5 轴）上使用金刚石工具；严格控制加工过程以避免碎裂。
清洁、干燥： 超声波清洗+清洁炉烘干，为组装/粘合做准备。

专业建议 分步移除材料、低进给、高主轴转速和有效冷却可最大限度地减少裂纹。

典型应用

光纤到模块耦合和光模块对准
光子集成电路 (PIC) 封装对齐基准
恶劣环境纤维固定（航空航天、国防、工业传感）
医用内窥镜和成像探头的精确校准

氧化锆与氧化铝

如果您需要强度、插入寿命和抗震性，请选择氧化锆；如果成本和条件温和，氧化铝仍然是有效的选择。

想要 "一次对齐，多年不变"？发送您的要求或图纸--我们将制作工程样品并提供测量报告。