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Silicon carbide (SIC), one of the preferred materials in semiconductor manufacturing, has become a key part of the load-bearing and positioning components in semiconductor manufacturing equipment due to its high hardness, low thermal expansion, ultra-high rigidity and excellent chemical inertness, such as (carrier tray plate, wafer chuck, needle chuck, ring chuck, slot chuck, ceramic needle

In modern manufacturing, the continuous advancement of technology has driven rising demands for high-performance materials. Hard and brittle materials—such as various advanced ceramics and optical glass—are experiencing surging demand in sectors like aerospace, semiconductors, optical instrumentation, automation, and petrochemicals. Prototype manufacturing and rapid delivery have become mainstream trends within the industry. Optical glass materials (such

虽然玻璃陶瓷和先进陶瓷都属于无机非金属材料，但它们本质上是两种不同的材料。先进陶瓷由烧结粉末制成，其微观结构不均匀且本身多孔，这限制了其最终的机械和热性能。相比之下，玻璃陶瓷是一种复杂的工程材料。在超硬材料和

在现代制造业的核心领域，金属加工技术（如数控铣削、激光切割和钨极惰性气体（TIG）焊接）无疑是航空航天、汽车和精密工程等行业的支柱。在金属创造了无数产品的同时，先进应用领域对更高性能、更高可靠性和更长使用寿命的需求也在不断增长，这揭示了金属加工技术的重要性。

晶圆步进机是现代半导体制造领域的核心设备。这些价值数千万美元的仪器可以在硅晶片上投影出纳米级的电路图案。它们的主要工作流程包括光源发射、掩膜图形成像、物镜聚焦以及晶圆平台（X-Y 平台）的精确对准和步进重复运动。看似薄弱的物理

作为一种超低膨胀玻璃，Zerodur 以其极低的 CTE 系数和出色的尺寸稳定性获得了高端制造业的高度认可，而轻质的 Zerodur 则被用于先进的光学和航空航天系统中，一般采用中空或蜂窝结构设计，在不过度牺牲机械性能和光学性能的情况下，最多可减轻 70% 的重量。

长期以来，Zerodur 零膨胀玻璃陶瓷一直是工业市场公认的优秀材料，其应用领域十分广泛。在光刻领域，它被广泛应用于关键部件，如网罩空白基板、光刻平台基座以及步进校准和定位系统中的反射镜和框架。它的热性能可以定制

在半导体领域，蚀刻设备是半导体制造的关键工序。常见的蚀刻方法包括干法蚀刻、等离子蚀刻、活性离子蚀刻等。在这些蚀刻设备中，通常会使用一些耐高温、耐腐蚀、绝缘的材料，如陶瓷材料（氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si₃N₄)、硅

在当前的汽车、半导体和航空航天应用中，碳化硅陶瓷部件已成为恶劣环境中不可或缺的材料。由于其耐高温、耐磨、耐腐蚀的特性，它能在恶劣的工作条件下保持设备的稳定性和耐用性。碳化硅陶瓷部件的优点 ✅ 高硬度和高抗弯强度 ✅ 高强度和高抗弯强度

Zerodur 衬底是一种玻璃陶瓷材料，具有超低的热膨胀系数和出色的机械稳定性。它可用于半导体晶粒键合、光学原镜、测量仪器等。其核心特性是近零热膨胀系数（CTE）（在 0-50°C 范围内，CTE≈0±0.05×10-⁶/K）。