多孔陶瓷卡盘是一种使用微米/亚微米互连通道实现均匀负压吸附的真空吸盘。与传统的开槽或穿孔金属卡盘相比，多孔陶瓷可在整个表面提供均匀的吸附，而不会产生局部凹陷，从而大大减少了薄晶片/晶圆被 "吸入槽中 "所造成的变形和局部应力。这对于超薄晶片等精密工艺尤为重要。
优势
均匀吸附：微孔分布均匀，避免因吸附而造成局部翘曲。
低颗粒/洁净室兼容：采用高纯度材料，满足洁净室工艺对颗粒和杂质的要求。
化学和热稳定性：根据所选材料（氧化铝/碳化硅）的不同，它可与高温、等离子或化学清洗工艺兼容。
可定制的孔径和孔隙率：孔径（通常为 1-120 μm）和开放孔隙率（如 30-50%）可通过造孔剂或牺牲相进行控制，以平衡吸附强度和颗粒过滤性能。
常用材料
高纯度氧化铝（Al₂O₃）：它能获得极佳的表面平整度，成本低廉，工艺简单，适用于大多数半导体应用场合。
碳化硅（SiC/SiSiC）：更高的热稳定性和机械强度，适用于高温或重载研磨和 CVD 环境
陶瓷复合材料或特殊配方：可采用特殊配方或表面处理（涂层、密封），以满足颗粒控制、导热或导电的需要
规格
| 项目 | 示例值/说明 |
| 材料 | 99.5% Al₂O₃ / SiC（可选） |
| 孔径 | 1 μm / 5 μm / 15 μm / 25 μm（可定制）。一般≤25 μm，用于光学/薄晶片 (photomachining.com) |
| 孔隙率 | 30-50%（可根据应用进行调整） (xminnovacera.en.made-in-china.com) |
| 平整度（TTV） | 1-10 μm（取决于尺寸和加工等级） |
| 最高工作温度 | Al₂O₃ ~1000 °C（取决于烧结和成分），SiC更高（xminnovacera.en.made-in-china.com） |
| 常见尺寸/形状 | 4″-12″ 圆形、方形或定制形状 |
应用
- 用于晶片研磨/回磨和切割机的吸盘。
- 光学/透镜加工和抛光中的无划痕夹具。
- 探针台/检测平台（均匀吸附、微小样品固定）。
常见问题
多孔陶瓷吸盘是否会将微粒吸入孔中？
良好的工艺和后处理（高纯度材料、受控烧结、清洁和真空包装）可将微粒风险降至极低；必要时，可选择较小的孔径或表面密封/涂层，以进一步降低风险。
如何选择光圈？
对于超薄/光学工件，请选择 ≤25 μm；对于快速抽真空或大面积处理，请选择更大的孔径，以减少气流阻力
多孔陶瓷卡盘能否取代静电卡盘？
两者相辅相成；多孔陶瓷适用于非接触式均匀真空吸附（无静电损伤），而静电吸盘在某些自动装载和温度控制情况下具有优势。您可以根据产量、材料和设备集成度进行选择。
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