氧化铝陶瓷 末端执行器/搬运臂是由高纯度氧化铝制成的精密部件。它具有超高的弯曲强度和耐高温性。它能有效减少污染,在晶片处理过程中起着关键作用。
半导体陶瓷部件
材料 | 99.8% 氧化铝 |
密度 | 3.93(克/厘米³) |
维氏硬度 | 18GPa |
挠曲强度 | 314MPa |
抗压强度 | 2556(GPa) |
杨氏模量 | 358(Gpa) |
导热性 | 34-39W/m-K |
最高工作温度 | 1765°C |
介电常数 | 9.85(1 MHz) |
✅ 耐高温
✅ 良好的电气绝缘性
✅ 光滑的表面可减少颗粒污染
高耐腐蚀性
高机械强度
✅ 真空吸附 EFEM 系统和分拣机中的晶片
蚀刻和化学气相沉积 (CVD) 设备
✅ 光刻前/后工艺处理
✅ 半导体晶片处理(200 毫米/300 毫米晶片)
✅ 激光光学组件
不确定哪种陶瓷材料适合您的应用?请联系我们的专家寻求帮助
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