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在现代制造业的核心领域，金属加工技术（如数控铣削、激光切割和钨极惰性气体（TIG）焊接）无疑是航空航天、汽车和精密工程等行业的支柱。在金属创造了无数产品的同时，先进应用领域对更高性能、更高可靠性和更长使用寿命的需求也在不断增长，这揭示了金属加工技术的重要性。

晶圆步进机是现代半导体制造领域的核心设备。这些价值数千万美元的仪器可以在硅晶片上投影出纳米级的电路图案。它们的主要工作流程包括光源发射、掩膜图形成像、物镜聚焦以及晶圆平台（X-Y 平台）的精确对准和步进重复运动。看似薄弱的物理

作为一种超低膨胀玻璃，Zerodur 以其极低的 CTE 系数和出色的尺寸稳定性获得了高端制造业的高度认可，而轻质的 Zerodur 则被用于先进的光学和航空航天系统中，一般采用中空或蜂窝结构设计，在不过度牺牲机械性能和光学性能的情况下，最多可减轻 70% 的重量。

长期以来，Zerodur 零膨胀玻璃陶瓷一直是工业市场公认的优秀材料，其应用领域十分广泛。在光刻领域，它被广泛应用于关键部件，如网罩空白基板、光刻平台基座以及步进校准和定位系统中的反射镜和框架。它的热性能可以定制

在半导体领域，蚀刻设备是半导体制造的关键工序。常见的蚀刻方法包括干法蚀刻、等离子蚀刻、活性离子蚀刻等。在这些蚀刻设备中，通常会使用一些耐高温、耐腐蚀、绝缘的材料，如陶瓷材料（氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si₃N₄)、硅

在当前的汽车、半导体和航空航天应用中，碳化硅陶瓷部件已成为恶劣环境中不可或缺的材料。由于其耐高温、耐磨、耐腐蚀的特性，它能在恶劣的工作条件下保持设备的稳定性和耐用性。碳化硅陶瓷部件的优点 ✅ 高硬度和高抗弯强度 ✅ 高强度和高抗弯强度

Zerodur 衬底是一种玻璃陶瓷材料，具有超低的热膨胀系数和出色的机械稳定性。它可用于半导体晶粒键合、光学原镜、测量仪器等。其核心特性是近零热膨胀系数（CTE）（在 0-50°C 范围内，CTE≈0±0.05×10-⁶/K）。

氮化铝晶片载体是在半导体设备（如沉积、蚀刻或热处理）步骤中用于传送晶片的载体。它可以通过静电吸附技术固定晶片，防止晶片翘曲和变形。常见的有普通 12 英寸 300 毫米氮化铝晶圆载体和定制的 AIN

倒装芯片键合机是一种常见的半导体封装设备，其功能是将芯片翻转过来并直接键合到基板上。SiC 真空吸盘专为倒装芯片键合工艺而设计，利用真空压力牢牢吸住晶片或芯片。接下来，我将分析它的具体作用。碳化硅真空吸盘的作用

在当今的晶圆批量加工设备中，以 centrotherm 的 c.HORICOO300 为例。该设备被日本瑞萨电子公司用于其位于山梨县的 300mm 功率半导体生产线，主要用于氧化和退火工艺。该系统采用 8 管集群设计，配备全自动晶片和晶片舟。