熔融石英零件加工

熔融石英的定义

熔融石英/熔融石英是通过熔化并快速冷却高纯度二氧化硅而得到的一种无定形玻璃。它具有极低的热膨胀系数、出色的光学透射率(覆盖紫外-可见-红外范围)、高耐热性和强耐化学腐蚀性。这些特性使其成为半导体设备部件、航空传感器和真空室等高要求应用中的关键材料。

熔融石英零件加工

熔融石英零件加工能力

  • 加工设备:多轴数控精密铣削、激光切割和打标、超精密表面研磨和抛光、超声波清洗和洁净室包装。

  • 高精度功能:

    • 复杂形状:公差达 ±0.01 毫米

    • 圆柱/轴部件:公差达 ±0.001 毫米

    • 表面平整度:高达 0.001 毫米

    • 光学平整度:高达 1/20λ(取决于波长)

    • 微孔:直径小至 0.1 毫米(误差 ±0.01 毫米)

    • 表面粗糙度:结构部件 Ra 0.01 μm,光学部件 Ra 0.002 μm

  • 表面处理:抛光、光学镀膜

  • 检测设备:坐标测量机 (CMM)、干涉仪、轮廓仪、表面粗糙度测试仪、圆度测试仪等。

  • 质量体系:通过 ISO 9001 和 ISO 14001、ISO 13485 认证。提供检验报告(FAR/FAI、测量报告、表面质量报告)。

加工工艺流程(从图纸到成品零件)

  1. 需求确认和 DFx 审查:在收到 2D/3D 图纸、材料规格、关键公差、批量大小和交货计划后,进行可加工性评估。提供设计优化建议(如孔缓冲、最小壁厚、支撑结构)。

  2. 材料准备:根据等级采购熔融石英板/棒/预型件,并提供完整的批次记录和证书。

  3. 粗加工:锯切和数控粗铣,以达到接近净形的效果,并留出抛光余量。

  4. 热应力退火(如需要):释放加工残余应力,防止在后续工序中出现裂纹。

  5. 精密加工:多轴加工、微孔、斜孔和其他精细特征。

  6. 超精密研磨和抛光:达到要求的平面度和光学级表面粗糙度。

  7. 清洁和涂层(如需要):超声波/DI 水清洗、真空干燥以及防反射涂层或保护涂层的预处理。

  8. 最终检验和包装:根据质量计划出具检验报告。部件采用防静电洁净室包装,并贴有批次和检验标签。

通用规格和可行性

  • 最小特征尺寸:0.1 毫米以上的微孔;根据样品要求进行评估,可实现更小的特征。

  • 尺寸公差:复杂表面为 ±0.01 毫米;轴和圆柱形部件为 ±0.001 毫米。

  • 平面度/光学要求:结构件的平面度为 0.001 毫米;光学平面度可达 1/20λ。

  • 表面粗糙度:结构部件 Ra 0.01 μm;光学部件 Ra 0.002 μm。

  • 最大加工尺寸:可根据材料坯料和设备能力进行调整 - 欢迎提供图纸以供确认。

通用规格和可行性

  • 激光窗口和光学工作台:用于高能激光系统的高透射率窗口和耐热窗口。
  • 半导体设备组件:高纯度、低挥发性、真空兼容的支持元件。
  • 真空室窗口:用于检测和光学探测器的低放气窗口。
  • 传感器和航空光学:在恶劣的温度和辐射环境中保持光学稳定性。
  • 熔融石英与硼硅玻璃:熔融石英与硼硅玻璃相比,在高温稳定性、紫外线透过率和低膨胀性方面具有明显优势,但价格较高。
  • 熔融石英与氧化铝/陶瓷:陶瓷具有更高的硬度和耐磨性,但在光学清晰度和紫外线性能方面无法取代熔融石英。

是的。我们支持从原型到中小批量的生产。请先将您的图纸发送给我们,以获得报价。

根据图纸的复杂程度和批量大小,样品通常需要 7-14 个工作日(取决于材料制备和加工过程)