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氮化硅和碳化硅都具有极高的硬度，是最好的陶瓷材料之一。在高端设备、半导体、航空航天等领域，它们经常被列入同一份材料选择清单，但在性能侧重点和实际用户体验上却有很大不同。1.物理性能差异 氮化硅陶瓷表现出

碳化硅（SiC）具有高热稳定性、电气绝缘性和机械强度，因此被广泛应用于电动汽车电力电子设备、车载充电器、DC-DC 转换器和先进的汽车系统中。本清单为工程师选择汽车应用中的 SiC 元件提供了完整实用的指南。性能

螺纹特征在陶瓷元件中非常常见。在氧化铝、氧化锆、Macor、Shapal-M 和氮化铝等高级陶瓷中，螺纹尺寸通常从 M1.2 到 M8 不等，有时甚至更大。然而，由于陶瓷的脆性，要实现Go-gauge pass 和No-Go-gauge stop 公差，需要采用不同于以下的方法

工程陶瓷已成为半导体制造、航空航天、医疗设备、光电子学、仪器仪表、真空系统和高温应用等行业的必备材料。从 Macor 可加工玻璃陶瓷到氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅和氮化硅，每种材料都具有独特的性能优势。选择合适的陶瓷对于确保可靠性、使用寿命和制造效率至关重要。按材料分类

当工程团队评估高压柱塞泵、计量泵、液压泵和精密流体输送系统的材料时，氧化锆陶瓷 (ZrO₂) 始终是首选。氧化锆陶瓷具有优异的耐磨性和化学稳定性，是一种不可或缺的材料，其性能优于金属和其他类型的陶瓷。卓越的断裂韧性--氧化锆适合的核心原因

半导体工业一直是陶瓷应用最广泛的领域。特别是随着半导体设备和技术的不断升级，设备制造商需要高性能、高可靠性的材料来满足沉积、蚀刻和光刻等苛刻工艺的要求。氧化铝陶瓷因其出色的热稳定性、绝缘性和成本优势，有助于半导体设备的运行

弯曲强度一般指材料在弯曲负荷下抵抗断裂的能力。虽然这两种材料都具有优异的性能，但由于纯度和烧结工艺的不同，它们的弯曲性能也不尽相同。今天，我们将使用拉伸试验机对氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷进行测试。

热管理无疑是当今半导体、功率模块和光电子系统行业的一个关键因素。无论是使用硅、碳化硅还是氮化镓，人们都在追求更高的运行效率、开关速度和集成密度。然而，一个普遍的问题依然存在：目前的金属散热解决方案是否仍然足够？毕竟，工程陶瓷曾一度被视为

在精密陶瓷行业工作一段时间后，你会发现一个规律：真正导致项目失败的原因往往不是加工精度不够，而是从一开始就选错了材料。许多加工困难、不必要的返工以及测试阶段的各种异常现象，归根结底都是由于材料选择不匹配造成的。

首先，必须澄清的是，虽然氧化铝（Al₂O₃）含有铝，但铝并不以金属形式存在。因此，氧化铝不会表现出与金属铝相关的导电性或化学反应性。这意味着它不会在半导体、航空航天或医疗设备部件等应用中引入金属污染、,