单晶硅

它是一种原子排列有序、纯度很高的硅材料。

单晶硅是一种具有完整晶体结构的硅材料。它可以掺杂成 N 型硅或 P 型硅，以满足不同的应用要求，成为半导体和光学领域的核心材料。

优势

晶体结构完整无缺陷
高电子迁移率
耐高温，适用于恶劣环境
抗弯曲性和耐磨性
纯度可控，分为 N 型和 P 型，以满足不同的应用要求
可进行超精密加工

应用

半导体芯片
压力传感器
晶体管和二极管
光伏电池
光学元件
微机电系统（MEMS）
陀螺仪
晶圆包装
单晶硅喷镀板

单晶硅特性

晶体结构	晶格类型	-	立方钻石（Fd3̅m）
	晶格常数	a (Å)	5.431
物理特性	密度	ρ (g/cm³)	2.329
	熔点	Tₘ (°C)	1414
	热膨胀系数	α (10-⁶ K-¹)	2.6 @ 25-300 °C
机械性能	杨氏模量	E (GPa)	130-188
	泊松比	ν	0.22
	断裂韧性	K_IC (MPa-m½)	0.6-0.9
热性能	导热性	κ (W/m-K)	148 @ 300 K
	比热容	C_p (J/kg-K)	700 @ 300 K
电气性能	带隙能	E_g (eV)	1.12 @ 300 K
	固有载流子浓度	n_i (cm-³)	1 × 10¹⁰ @ 300 K
	相对介电常数	ε_r	11.7
	本征电阻率	ρ_i (Ω-cm)	~2 × 10⁵
	掺杂电阻率	ρ_d (Ω-cm)	0.001-10（取决于掺杂情况）
运营商的流动性	电子迁移率	μ_n (cm²/V-s)	≈1,350 @ 300 K
	孔移动性	μ_p (cm²/V-s)	≈450 @ 300 K
光学特性	折射率	n (@ 632.8 nm)	3.88
	吸收边缘	λ_g (μm)	1.1
表面与界面	表面能	γ（焦耳/平方米）	1.24
	界面状态密度	D_it (cm-²-eV-¹)	10¹⁰-10¹¹

注：所有数值均为室温（≈300 K）下的典型值。实际值可能会因晶体取向、掺杂水平和测量方法而略有不同。

单晶硅加工

单晶硅是一种性能优异的半导体常用材料。Jundro Ceramics 是一家超硬材料制造商，可提供 N 型硅和 P 型硅的精密加工。凭借丰富的经验和多样化的设备，我们可以完美地满足您的应用需求。

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常见问题

什么是单晶硅？

单晶硅是一种晶体结构均匀的高纯度材料，广泛应用于半导体、光学和微机电系统等领域。.

您可以加工哪些尺寸或形状？

我们可以根据图纸加工晶片、块、环、板、透镜、窗口和定制精密零件。.

可以达到什么公差？

典型的公差为 ±0.01毫米, 高精度部件可达到 ±0.001毫米 具有光学级表面。.

单晶硅的主要应用是什么？

常见应用包括半导体器件、微机电系统元件、光学窗口、红外部件、精密夹具和高稳定性结构件。.