倒装芯片邦德碳化硅真空吸盘

倒装芯片键合机是一种常见的半导体封装设备，其功能是将芯片翻转过来并直接键合到基板上。SiC 真空吸盘专为倒装芯片键合工艺而设计，利用真空压力牢牢吸住晶片或芯片。接下来，我将分析它的具体作用。