石英部品加工

溶融石英の定義

溶融石英／溶融シリカは、高純度二酸化ケイ素を溶融・急冷して得られる非晶質ガラスです。極めて低い熱膨張係数、優れた光学透過率（紫外-可視-赤外領域をカバー）、高い耐熱性、強い耐薬品性腐食性が特徴です。これらの特性により、半導体装置部品、航空宇宙用センサー、真空チャンバーなどの要求の厳しい用途で重要な材料となっている。

溶融石英部品加工

石英部品加工能力

  • 機械加工設備:多軸CNC精密フライス加工、レーザー切断＆マーキング、超精密平面研削＆研磨、超音波洗浄、クリーンルーム梱包。

  • 高精度能力:

    • 複雑な形状： ±0.01 mmまでの公差

    • 円筒/シャフト部品： ±0.001 mmまでの公差

    • 表面平坦度：最大0.001 mm

    • 光学平面度：最大1/20λ（波長による）

    • マイクロホール：最小直径0.1mm（公差±0.01mm）

    • 表面粗さ構造部品はRa 0.01μm、光学部品はRa 0.002μm

  • 表面処理:研磨、光学コーティング

  • 検査装置:三次元測定機（CMM）、干渉計、プロフィロメーター、表面粗さ計、真円度計など。

  • 品質システム:ISO 9001およびISO 14001、ISO 13485認証取得。検査報告書提供（FAR/FAI、測定報告書、表面品質報告書）。

加工工程の流れ（図面から完成品まで）

  1. 要件確認とDFxレビュー:2D/3D図面、材料仕様、重要公差、バッチサイズ、納期を受け取り、加工性評価を行います。設計最適化の提案（例：穴緩衝、最小肉厚、支持構造）を行います。

  2. 材料の準備:グレードに応じた溶融石英プレート／ロッド／プリフォームを、完全なバッチ記録と証明書とともに調達する。

  3. 粗加工:ノコギリ切断とCNC粗加工により、ネットに近い形状に仕上げる。

  4. 熱応力アニール（必要な場合）:残留加工応力を緩和し、後工程でのクラックを防止する。

  5. 精密機械加工:多軸加工、微細穴、角穴、その他の微細形状。

  6. 超精密研削・研磨:要求される平坦度と光学グレードの表面粗さを達成する。

  7. クリーニング＆コーティング（必要な場合）:超音波/純水洗浄、真空乾燥、反射防止コーティングや保護コーティングの前処理。

  8. 最終検査と梱包:品質計画に従って検査報告書を発行。コンポーネントは、バッチラベルと検査ラベルを貼った静電気防止クリーンルーム包装で梱包されます。

共通仕様と実現可能性

  • 最小フィーチャーサイズ:微細穴は0.1mmから、サンプル要求の評価によりそれ以下の形状も可能。

  • 寸法公差複雑な表面では±0.01mm、シャフトや円筒部品では±0.001mm。

  • 平坦度 / 光学的要件:構造部品の平面度は0.001mm、光学的平面度は1/20λまで。

  • 表面粗さ:構造部品のRaは0.01μm、光学部品のRaは0.002μm。

  • 最大加工サイズ:材料ブランクと設備容量に応じて調整可能 - 確認のための図面を歓迎します。

お問い合わせ

共通仕様と実現可能性

  • レーザーウィンドウと光学テーブル高エネルギーレーザー用の高透過率ウィンドウと耐熱ウィンドウ。
  • 半導体装置部品：高純度、低揮発性、真空対応サポート部品。
  • 真空チャンバーウィンドウ検査および光学検出器用の低ガス放出窓。
  • センサーと航空宇宙用光学部品：過酷な温度・放射線環境でも光学的安定性を維持。
  • 溶融石英とホウケイ酸ガラスの比較：溶融石英は、高温安定性、紫外線透過性、低膨張性という点で、ホウケイ酸ガラスより大きな利点があるが、高価である。
  • 溶融石英とアルミナ/セラミックの比較：セラミックスは、より高い剛性と耐摩耗性を提供するが、光学的透明度とUV性能の点では石英に取って代わることはできない。

はい。試作から小ロット、中ロットまで対応いたします。まずは図面をお送りください。

図面の複雑さやバッチサイズにもよりますが、サンプルには通常7～14営業日かかります（材料の準備や工程によって異なります）。
見積もり
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