半導体セラミック部品 - 半導体製造用精密部品

率直に言って、私たちがテクニカル・セラミックスの分野で取り組んできた5年間で、以下のようなことがありました。 60% の製品は半導体産業に貢献している。その中でも、最も供給量の多い材料は間違いなく アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ゼロデュール、溶融シリカ. .これらの材料は、ウェハーサポート、加熱プラットフォーム、真空チャンバー、精密位置決め部品、高温・高清浄度環境用の構造・絶縁部品など、半導体製造の重要な段階で一般的に使用されている。.

半導体セラミック部品の主な仕様

材料Al₂O₃、AlN、SiC、Zerodur、溶融石英
寸法公差：重要な表面に対して±0.001 mm
表面仕上げ用途に応じてRa 0.01-0.002 µm
熱伝導率：材料固有、例：AlN 最大180W/m・K
誘電特性：RFおよび高周波用途に適した低損失セラミック
真空と耐薬品性：UHV < 1×10-⁹ mbarおよびアグレッシブな化学物質に対するテスト済み

製造と品質管理

CNC 加工：3/4/5 軸フライス加工、研磨、マイクロドリル加工

✅ 検査：CMM、干渉計、真円度計

✅ 認証： ISO 9001/ISO 14001 /ISO 13485/SGS 素材認証

ケース

半導体用窒化アルミニウムセラミックキャリアは、主にウェハーの搬送に使用されます。窒化アルミニウムの高い熱伝導性と優れた電気絶縁性をフルに活用することで、熱応力を効果的に低減し、静電気による損傷を防止することで、ウェハーの安全かつ無傷な搬送と処理を保証します。.

ケーススタディの全文を読む /https://jundro.io/aluminum-nitride-wafer-carrier/

当社の半導体セラミック部品を選ぶ理由

ジュンドロでは、半導体製造における高精度・高安定セラミック部品の厳しい要求に応えるべく、豊富な経験を蓄積してきました。高温耐性、優れた絶縁性能、精密微細構造加工など、私たちの専門知識は多岐にわたります。先進の加工設備と成熟した技術を活用することで、ジュンドロは、半導体サプライチェーンの効率的な運用をサポートする、信頼性の高いカスタマイズされたセラミックソリューションを提供します。.