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窒化アルミニウム（AlN）セラミックの主要メーカーには、クアーズテック、京セラ、トクヤマ（SHAPAL™）、マルワ、ジュンドロ・セラミック・テクノロジーなどがある。これらの企業は、半導体、パワーエレクトロニクス、航空宇宙、医療機器に広く使用されるAlN基板、ヒートシンク、カスタム部品を提供している。AlNセラミックスは通常、170～200W/m・Kの熱伝導率を達成し、優れた電気絶縁性（>10¹³Ω・cm）と高温安定性を兼ね備えている、

精密光学、半導体、レーザーシステムなどの分野のエンジニアやバイヤーは、機器部品に極めて低い熱膨張係数を持つ材料を要求することが多い。低膨張ガラスは、熱変形を最小限に抑え、寸法安定性を維持することができます。本日は、最も一般的に使用されている5つの低膨張材料-Zerodur、ULE、ClearCeram（ガラスセラミック）、BF33（Borofloat 33）、溶融シリカ-を比較します。

多孔質セラミックチャックは真空チャックの一種で、ミクロン／サブミクロンの相互接続チャンネルを使用して均一な負圧吸着を実現します。従来の溝や穴のあいた金属製チャックに比べ、多孔質セラミックは局所的な窪みのない表面全体で均一な吸着が可能で、薄いウェハーが「吸い込まれる」ことによる変形や局所的な応力を大幅に低減します。

半導体業界では、窒化アルミニウム（AlN）と炭化ケイ素（SiC）が、そのユニークな特性から古くから広く使われてきました。本稿では、AlNとSiCをそれぞれの特性と半導体分野での用途から比較し、最適な材料選定の一助とします。1.熱伝導率 半導体デバイスは動作中に大きな熱を発生するため、高い熱伝導率が要求される。

溶融石英の定義 溶融石英／溶融シリカは、高純度の二酸化ケイ素を溶融し、急冷して得られる非晶質ガラスである。極めて低い熱膨張係数、優れた光学透過率（紫外-可視-赤外領域をカバー）、高い耐熱性、強い耐薬品性腐食性を特徴とする。これらの特性により、要求の厳しい用途において重要な材料となっている。

高度なセラミックを扱う場合、製造方法の選択は、部品がその性能要件を満たすか、あるいは使用中に故障するかを決定します。2つの一般的な方法は、セラミック機械加工とレーザー切断です。どちらも産業用途で広く使用されていますが、精度、表面品質、コスト、複雑な設計への適合性において大きく異なります。このガイドでは

材料選択、加工プロセス、品質管理、およびサプライヤーの推奨について学び、お客様の産業プロジェクトに最適なソリューションを見つけましょう。カスタムセラミック部品（プロトタイプとも呼ばれる）は、お客様の図面に従って製造される精密部品です。酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、Macorなどの材料から、切削、研削、研磨を使用して製造されます、

最近、精密な慣性航行システムを専門とする科学研究機関のために、Zerodurガラスキャビティ部品のバッチを特注加工しました。これらのキャビティは、レーザージャイロスコープのコアアセンブリに使用されます。Zerodurは、その超低熱膨張係数と卓越した光学特性により、高安定光学システムの主要材料として広く認知されています。

炭化ケイ素(SIC)は、高硬度、低熱膨張、超高剛性、優れた耐薬品性により、半導体製造装置の耐荷重部品や位置決め部品の主要部品となっています。

現代の製造業では、技術の絶え間ない進歩により、高性能材料への需要が高まっている。航空宇宙、半導体、光学機器、オートメーション、石油化学などの分野では、各種先端セラミックスや光学ガラスなどの硬くて脆い材料の需要が急増しています。試作品製造と短納期は、業界の主流トレンドとなっています。光学ガラス材料