炭化ホウ素（B₄C）セラミックス

炭化ホウ素セラミック、別名 黒ダイヤ, は、軍事用途に広く使用されている。軽量であるためアルミナや炭化ケイ素よりも軽く、一方で優れた中性子吸収能力と高い中性子断面積を持つため、原子力用途には欠かせない材料となっている。.

炭化ホウ素の利点

超高硬度
低密度
優れた耐摩耗性
高い化学的安定性
熱安定性
中性子吸収能力

炭化ホウ素の用途

半導体産業： ウェハーハンドリング部品、ヒーターベース、インシュレーター
航空宇宙・防衛 ベアリング、タービン部品、構造部品
自動車： エンジン部品、ターボチャージャー・ローター、グロー・プラグ
産業機器： 切削工具、ポンプシール、精密ベアリング
医療機器 手術器具と高温部品

材料特性

機械的特性	単位	炭化ホウ素 (B₄C)
密度	g/cm³	2.5
硬度	kg/mm²	3200
曲げ強度	MPa	410
圧縮強度	MPa	2500
弾性係数	GPa	470
破壊靭性	MPa-m¹ᐟ	2.5
ポアソン比	-	0.16
ヤング率	GPa	460

熱特性	単位	炭化ホウ素 (B₄C)
熱伝導率	W/m-K	42
融点	°C	2450
比熱	J/g-K	0.9
熱膨張係数	×10-⁶/K	4

電気的特性	単位	炭化ホウ素 (B₄C)
誘電率	1 MHz	7
絶縁耐力	V/cm	1 × 10⁶
誘電損失	1 MHz	0.001
体積抵抗率	Ω・cm	10⁴

炭化ホウ素セラミックス加工

専門分野 窒化ホウ素（BN）部品の精密加工, 卓越した寸法精度と超平滑な表面仕上げを実現します。高度な多軸 CNC 装置とテクニカルセラミックにおける長年の専門知識により、当社は以下のような部品を製造しています。 優れた熱安定性、高い電気絶縁性、優れた加工性 - 過酷な条件下でも。.

のためであろうとなかろうと。 半導体、真空、航空宇宙、高温工業用アプリケーション, 当社のBNコンポーネントは 信頼性の高い性能と長い耐用年数.