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窒化珪素と炭化珪素は、どちらも極めて高い硬度を持ち、セラミック材料の中でも最高級の部類に入る。ハイエンド機器、半導体、航空宇宙などの分野では、同じ材料選択リストに含まれることが多いが、性能の焦点や実際の使用感は大きく異なる。1.物理的特性の違い 窒化ケイ素セラミックスは、以下のような特性を示す。

炭化ケイ素（SiC）は、その高い熱安定性、電気絶縁性、機械的強度により、EVパワーエレクトロニクス、車載充電器、DC-DCコンバータ、および高度な自動車システムに広く使用されています。しかし、すべてのSiC部品が自動車グレードの信頼性要件を満たしているわけではありません。しかし、すべてのSiC部品が車載グレードの信頼性要件を満たしているわけではありません。このチェックリストは、エンジニアが車載用SiC部品を選択する際の完全かつ実用的なガイドとなります。性能

ネジ山はセラミック部品では非常に一般的です。アルミナ、ジルコニア、Macor、Shapal-M、窒化アルミニウムのような高度なセラミックでは、ネジのサイズは通常M1.2からM8まで、場合によってはそれ以上です。しかし、セラミックは脆いという性質があるため、ゴーゲージパスとノーゲージストップの公差を達成するには、以下のものとは異なるアプローチが必要です。

エンジニアリングセラミックスは、半導体製造、航空宇宙、医療機器、フォトニクス、計測機器、真空システム、高温用途などの産業で不可欠なものとなっています。マコールの機械加工可能なガラスセラミックから、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素に至るまで、各材料は独自の性能上の利点を備えています。適切なセラミックを選択することは、信頼性、寿命、および製造効率を確保するために非常に重要です。材料ごとの内訳

エンジニアリングチームが高圧プランジャーポンプ、定量ポンプ、油圧ポンプ、精密流体供給システムの材料を評価するとき、ジルコニアセラミック（ZrO₂）は常に好ましい選択肢として際立っています。その卓越した耐摩耗性と化学的安定性により、金属や他の種類のセラミックよりも優れた不可欠な材料となっています。卓越した破壊靭性 - ジルコニアが適している核心的理由

半導体産業は、常にセラミックスの最も広く使用されている用途です。特に、半導体装置と技術の継続的なアップグレードに伴い、装置メーカーは、蒸着、エッチング、フォトリソグラフィなどの要求の厳しいプロセスのために、高性能で信頼性の高い材料を必要としています。アルミナセラミックスは、その優れた熱安定性、断熱性、コストにより、半導体装置の動作に役立っています。

曲げ強さとは一般に、曲げ荷重を受けた際の材料の破壊に対する抵抗力のことである。どちらの材料も優れた特性を持っていますが、純度や焼結プロセスの違いにより、曲げ性能は異なります。本日は、窒化アルミニウム・セラミックスとアルミナ・セラミックスについて、一般的に使用されている40℃の引張試験機を用いて試験を行います。

今日の半導体、パワーモジュール、フォトニクス・システム産業において、熱管理は間違いなく極めて重要な要素である。シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムのいずれを使用する場合でも、より高い動作効率、スイッチング速度、集積密度が追求される。しかし、現在の金属放熱ソリューションで十分なのかという共通の疑問が残る。結局のところ、かつては

精密セラミック業界でしばらく働いていると、あるパターンに気づくでしょう。プロジェクトを失敗させる真の原因は、加工精度の不足ではなく、むしろ最初から間違った材料を選んでしまうことにあることが多いのです。多くの加工上の困難、不必要な手直し、試験段階での様々な異常は、結局のところ、材料選択のミスマッチから生じています。

まず最初に、アルミナ（Al₂O₃）はアルミニウムを含むが、アルミニウムは金属形態では存在しないことを明確にすることが重要である。したがって、アルミナは金属アルミニウムに関連する電気伝導性や化学反応性を示さない。つまり、半導体、航空宇宙、医療機器部品などの用途で金属汚染を引き起こすことはない、,