Cabezal de ducha, también conocido como placa de distribución de gas o plato de ducha a gas, es un componente de distribución de gas utilizado en procesos de semiconductores tales como PVD, CVD y grabado. Su función principal es distribuir uniformemente los gases de proceso en la cámara de reacción, La tecnología de plasma permite la deposición de películas finas de alta calidad, el grabado o las reacciones de plasma, mejorando así la eficiencia de la producción y la calidad del producto.
Equipo aplicable
CVD
PECVD
PVD
Grabadores de plasma
ALD
Funciones y cometidos principales
1. Control de la distribución y uniformidad del gas
La función principal del cabezal de ducha es distribuir con precisión los gases de proceso sobre la superficie de la oblea.
Durante el procesamiento de las obleas, la superficie de la cabeza de ducha está densamente poblada de microagujeros (diámetro del orificio: 0,2-6 mm). A través de un gran número de microagujeros de precisión, los gases se suministran de manera uniforme y controlable, lo que garantiza velocidades constantes de deposición de películas finas, velocidades de grabado y uniformidad general del proceso en toda la oblea.
2. Mejora de la calidad y el rendimiento de la película
Distribución precisa del gas → Espesor uniforme de la película
Entorno de reacción uniforme → Densidad de defectos reducida.
Diámetro y patrón de orificios optimizados → Mayor estabilidad del proceso
3. Función como electrodo de plasma / estructura del campo de reacción
En los procesos asistidos por plasma (como PECVD y grabado en seco), el cabezal de la ducha suele servir de electrodo.
Cuando se combina con un Fuente de alimentación de RF, ayuda a generar un campo de plasma uniforme, mejorando así la uniformidad de la deposición o el grabado.
Estructura básica
Un cabezal de ducha suele constar de:
Placa frontal / Placa superior
Un gran número de microagujeros se distribuyen uniformemente en la superficie para la inyección de gas.
Placa posterior / Estructura de soporte
Conectado al suministro de gas plenum, garantizando una presión de gas uniforme en todos los orificios.
Componentes de sellado y conexión
Mantienen la integridad del vacío dentro de la cámara y facilitan el desmontaje y el mantenimiento.
Selección de materiales
| Material | Principales ventajas | Aplicaciones típicas |
| Metales (Al, SS, Ni) | Alta resistencia, buena conductividad térmica | Grabado, PVD |
| Cuarzo de gran pureza | Pocas impurezas, gran estabilidad térmica | CVD, PECVD |
| CVD SiC | Excelente resistencia a la corrosión, estabilidad a altas temperaturas | CVD de alta temperatura |
| Cerámica de gran pureza / monocristal | Baja contaminación, resistente a la corrosión | Procesos avanzados |
Importancia de la ducha en la fabricación de semiconductores
📌 Componente de distribución de gas del núcleo en la fabricación de semiconductores
📌 Determina la calidad de la deposición/grabado de películas finas y la uniformidad del proceso.
📌 Alta complejidad técnica → Requiere mecanizado de alta precisión y materiales avanzados.
📌 Directamente relacionado con el rendimiento de los equipos → Impacta en el rendimiento y en el coste de explotación.
SiC / Cuarzo Ducha Fabricantes
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