Halbleiterkomponente: SiC / Quarz-Duschkopf

Duschkopf, auch bekannt als Gasverteilerplatte oder Gasduschplatte, ist eine Gasverteilungskomponente, die in Halbleiterprozessen wie PVD, CVD und Ätzen. Seine Hauptaufgabe besteht darin gleichmäßige Verteilung der Prozessgase in der Reaktionskammer, Sie ermöglichen eine hochwertige Dünnschichtabscheidung, Ätzung oder Plasmareaktionen und verbessern so die Produktionseffizienz und Produktqualität.

Anwendbare Ausrüstung

CVD
PECVD
PVD
Plasma-Ätzer
ALD

Kernfunktionen und Rollen

1. Kontrolle der Gasverteilung und Gleichmäßigkeit

Die Hauptaufgabe des Duschkopfes besteht darin Prozessgase genau auf der Waferoberfläche zu verteilen.
Während der Bearbeitung des Wafers wird die Oberfläche des Duschkopfes dicht mit Mikrolöchern besetzt (Lochdurchmesser: 0,2-6 mm). Durch eine große Anzahl von Präzisions-Mikroöffnungen werden die Gase gleichmäßig und kontrollierbar zugeführt, so dass gleichbleibende Abscheidungsraten für Dünnschichten, Ätzraten und eine allgemeine Prozessgleichmäßigkeit auf dem Wafer gewährleistet sind.

2. Verbesserung von Filmqualität und Ausbeute

Präzise Gasverteilung → Gleichmäßige Schichtdicke

Gleichmäßige Reaktionsumgebung → Reduzierte Defektdichte

Optimierte Lochdurchmesser und -muster → Verbesserte Prozessstabilität

3. Funktion als Plasmaelektrode/Reaktionsfeldstruktur

Bei plasmagestützten Verfahren (wie z. B. PECVD und Trockenätzung), dient der Duschkopf oft als Elektrode.
In Kombination mit einer RF-Stromquelle, hilft es, eine gleichmäßiges Plasmafeld, Dadurch wird die Gleichmäßigkeit der Abscheidung oder des Ätzens verbessert.

Grundlegende Struktur

Ein Duschkopf besteht in der Regel aus:

Frontplatte / Deckplatte

Eine große Anzahl von Mikrolöchern ist gleichmäßig auf der Oberfläche verteilt und dient der Gasinjektion.

Rückenplatte / Tragstruktur

Anschluss an die Gasversorgung Plenum, Dadurch wird ein gleichmäßiger Gasdruck in allen Löchern gewährleistet.

Abdichtungs- und Verbindungskomponenten

Aufrechterhaltung der Vakuumintegrität im Inneren der Kammer und einfache Demontage und Wartung.

Auswahl des Materials

Material	Die wichtigsten Vorteile	Typische Anwendungen
Metalle (Al, SS, Ni)	Hohe Festigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit	Ätzen, PVD
Hochreiner Quarz	Geringe Verunreinigungen, hohe thermische Stabilität	CVD, PECVD
CVD-SiC	Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, Stabilität bei hohen Temperaturen	Hochtemperatur-CVD
Hochreine Keramiken / Einkristall	Geringe Verschmutzung, korrosionsbeständig	Fortgeschrittene Prozesse

Bedeutung des Duschkopfes in der Halbleiterfertigung

📌 Kerngasverteilungskomponente in der Halbleiterfertigung
📌 Bestimmt die Qualität der Dünnschichtabscheidung/Ätzung und die Einheitlichkeit des Prozesses
📌 Hohe technische Komplexität → Erfordert hochpräzise Bearbeitung und moderne Materialien
📌 Unmittelbar mit der Leistung der Geräte verbunden → Auswirkungen auf Ertrag und Betriebskosten

SiC / Quarz Duschkopf Hersteller

Jundro Ceramics ist ein professioneller Hersteller, der sich auf hochpräzise Siliziumkarbid- (SiC) und Quarzduschkopfkomponenten für Halbleiterverarbeitungsanlagen spezialisiert hat. Mit fortschrittlichen Fertigungskapazitäten und einer strengen Qualitätskontrolle bieten wir zuverlässige, leistungsstarke Komponenten, die den anspruchsvollen Anforderungen von Halbleiterfertigungsprozessen gerecht werden.