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Unter den heutigen Wafer-Batch-Processing-Anlagen ist die c.HORICOO300 von centrotherm ein Beispiel. Diese Anlage wird von der japanischen Firma Renesas Electronics in ihrer 300-mm-Produktionslinie für Leistungshalbleiter in der Präfektur Yamanashi hauptsächlich für Oxidations- und Glühprozesse eingesetzt. Die Anlage besteht aus einem 8-Röhren-Cluster und ist mit einem vollautomatischen Wafer- und Wafer-Boot ausgestattet.

Einleitung In der heutigen industriellen Umgebung werden elektrisch isolierende keramische Werkstoffe häufig zum Schutz verschiedener Präzisionsinstrumente verwendet und sind in technischen Anwendungen wie Halbleitern und in der Luft- und Raumfahrt weit verbreitet. Neben einer hohen elektrischen Isolierung haben keramische Werkstoffe auch hervorragende Eigenschaften wie eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe mechanische Festigkeit. Nachfolgend werden 5

In der modernen Präzisionsoptik ist die Auswahl von Materialien mit geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten besonders wichtig, z. B. für die Linsen großer optischer Teleskope und für die optischen Komponenten von Laserkreiseln. Zerodur oder ULE-Glas sind beide für ihre extrem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten bekannt. Wie wählt man also das Material aus, das man als

Definition Bearbeitbare Glaskeramik ist ein spezielles polykristallines Material. Im Gegensatz zu den bekannten Keramiken, die durch Pulver gesintert werden, wird es durch Schmelzen und Abschrecken zu Glas geformt. Die Zerspanbarkeit ergibt sich aus der Tatsache, dass die Kristalle im Gefüge eine Rissverformung ermöglichen und kein Versagen durch lokale Brüche verursachen, so dass sie

Was ist eine keramische Schlammpumpenauskleidung Eine keramische Schlammpumpenauskleidung ist das Innenrohr des Pumpenzylinders, das bei Bohranwendungen in direktem Kontakt mit dem Schlamm steht. Sie besteht in der Regel aus (Aluminiumoxid- oder Zirkoniumdioxid-Keramik). Keramische Werkstoffe haben sich aufgrund ihrer einzigartigen mechanischen Eigenschaften und ihrer Verschleißfestigkeit durchgesetzt.

In aktuellen Halbleitergeräten waren Wärmeableitung und Isolierung schon immer ein unvermeidliches Thema. Tatsächlich wurde Berylliumoxid bereits in den 1950er und 1960er Jahren in Substraten für Halbleitergeräte, Hochfrequenzgeräte usw. verwendet. Mit dem technologischen Fortschritt begann Aluminiumnitrid nach dem Jahr 2000, Berylliumoxid als bevorzugtes Material in Halbleitern zu ersetzen.

Material Zirkoniumdioxid Dichte 6,02g/cm³ Rauheit Ra0,01um Maximale Größe 800*500mm DATENBLATT Jundro Ceramics ist auf die kundenspezifische Bearbeitung von Zirkoniumdioxid spezialisiert und bietet Präzisionsfertigung komplexer und gekrümmter Teile für anspruchsvolle Branchen. Unsere fortschrittliche CNC-Ausrüstung unterstützt sowohl die Prototypen- als auch die Massenproduktion von weißen, schwarzen und blauen Zirkoniumdioxid-Komponenten und gewährleistet eine hervorragende mechanische Festigkeit, Verschleißfestigkeit und

Material Siliziumkarbid Vickers-Härte 2650(Hu0.5) Rauheit Ra0.01um Maximale Größe Φ450mm DATENBLATT Kundenspezifische Siliziumkarbid-Keramik ist in der heutigen Industrie weit verbreitet. Ob für verschleißfeste Teile oder Hochtemperaturkomponenten, sie weisen eine hervorragende Leistung auf. Dies ist auf die hohe Härte von SiC, den niedrigen Reibungskoeffizienten und die Stabilität über einen großen Temperaturbereich zurückzuführen. Besonders in der Automobilbranche

Das von Corning hergestellte Ultra-Low-Expansion-Glas ULE hat einen niedrigeren WAK-Koeffizienten als das Zerodur-Glas von Schott und muss nicht kristallisiert werden. Es passt sich auch sehr gut an Temperaturänderungen an, vermeidet Verformungen oder Spannungen durch thermische Ausdehnung und Kontraktion und gewährleistet Stabilität bei Hochpräzisionsanwendungen (Laserresonanzraum, astronomisches Teleskop, Atomuhrresonanzraum, etc.

Material Aluminiumnitrid Wärmeleitfähigkeit 179,2 W/(m-K) Leitfähigkeit 2,1 × 10¹⁶Ω-cm Maximale Größe Φ420mm DATENBLATT Vorteile Benutzerdefinierte Aluminiumnitridkeramik sind wichtige Wärmeleit- und Isoliermaterialien für die Halbleiterelektronik. Die kundenspezifische Anpassung macht ihre Anwendung sehr flexibel. Sie sind nicht so giftig wie Berylliumoxid und haben eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit. Zu den üblichen kundenspezifischen Teilen gehören (Halbleiter