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Obwohl sowohl Glaskeramik als auch Hochleistungskeramik anorganische, nichtmetallische Werkstoffe sind, handelt es sich im Grunde um zwei unterschiedliche Materialien. Hochleistungskeramik wird aus gesinterten Pulvern hergestellt, und ihre Mikrostruktur ist ungleichmäßig und von Natur aus porös, was ihre endgültigen mechanischen und thermischen Eigenschaften begrenzt. Im Gegensatz dazu sind Glaskeramiken komplexe technische Werkstoffe. Auf dem Gebiet der superharten Werkstoffe und

In den Kernbereichen der modernen Fertigung bilden Metallbearbeitungstechniken wie CNC-Fräsen, Laserschneiden und Wolfram-Inertgas-Schweißen (WIG) zweifellos das Rückgrat von Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Feinmechanik. Während Metalle die Herstellung zahlloser Produkte ermöglicht haben, haben die zunehmenden Anforderungen an höhere Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in modernen Anwendungen die

Wafer Stepper sind ein Kernstück der modernen Halbleiterfertigung. Diese Geräte im Wert von mehreren zehn Millionen Dollar können Schaltkreismuster im Nanomaßstab auf Siliziumwafer projizieren. Zu ihren wichtigsten Arbeitsabläufen gehören die Emission von Lichtquellen, die grafische Abbildung von Masken, die Fokussierung von Objektiven und die präzise Ausrichtung und schrittweise Bewegung des Wafertisches (X-Y-Tisch). Die scheinbar schwache physikalische

Als Glas mit extrem geringer Ausdehnung ist Zerodur in der High-End-Fertigung wegen seines extrem niedrigen WAK-Koeffizienten und seiner ausgezeichneten Dimensionsstabilität hoch angesehen. Das leichte Zerodur wird in fortschrittlichen optischen Systemen und in der Luft- und Raumfahrt verwendet, wobei im Allgemeinen eine Hohl- oder Wabenstruktur verwendet wird, mit der das Gewicht um bis zu 70% reduziert werden kann, ohne dass die mechanischen Eigenschaften und die optischen Eigenschaften zu stark beeinträchtigt werden.

Die ausdehnungsfreie Glaskeramik Zerodur ist seit langem auf dem Industriemarkt als hervorragendes Material mit gut etablierten Anwendungsbereichen anerkannt. Im Bereich der Fotolithografie wird es häufig für kritische Komponenten wie Substrate für Reticle-Rohlinge, Lithografie-Tischplatten sowie Spiegel und Rahmen in Stepper-Ausrichtungs- und Positionierungssystemen verwendet. Seine thermischen Eigenschaften können individuell angepasst werden

In der Halbleiterindustrie ist das Ätzen ein wichtiger Prozess in der Halbleiterherstellung. Zu den gängigen Ätzverfahren gehören Trockenätzen, Plasmaätzen, reaktives Ionenätzen usw. In diesen Ätzgeräten werden in der Regel hochtemperaturbeständige, korrosionsbeständige und isolierende Materialien verwendet, z. B. keramische Materialien (Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si₃N₄), Silizium

In der Automobilindustrie, in der Halbleiterindustrie und in der Luft- und Raumfahrt sind Siliziumkarbid-Keramikteile ein unverzichtbares Material in rauen Umgebungen. Aufgrund seiner hohen Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit sorgt es für die Stabilität und Langlebigkeit von Geräten unter rauen Arbeitsbedingungen. Vorteile von SiC-Keramikteilen ✅ Hohe Härte und hohe Biegefestigkeit ✅

Zerodur-Substrat ist ein glaskeramisches Material mit extrem niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten und ausgezeichneter mechanischer Stabilität. Es wird für das Bonden von Halbleiterchips, optische Primärspiegel, Messinstrumente usw. verwendet. Seine Haupteigenschaft ist ein Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK) nahe Null (WAK≈0±0,05×10-⁶/K im Bereich von 0-50°C) (Klicken Sie hier, um detaillierte Informationen über Zerodur anzuzeigen) Zerodur-Substrat Merkmale Extrem

Der Waferträger aus Aluminiumnitrid wird für den Transport von Wafern in Halbleiteranlagen (z. B. für Abscheidungs-, Ätz- oder Wärmebehandlungsschritte) verwendet. Er kann den Wafer durch elektrostatische Adsorptionstechnologie fixieren, um zu verhindern, dass sich der Wafer verzieht und verformt. Üblich sind allgemeine 12 Zoll 300mm AlN (Aluminiumnitrid) Wafer Carrier Größe und kundenspezifische AIN

Der Flip-Chip-Bonder ist eine gängige Ausrüstung für die Halbleiterverpackung. Seine Funktion besteht darin, den Chip umzudrehen und ihn direkt auf das Substrat zu kleben. SiC-Vakuumspannvorrichtungen sind speziell für das Flip-Chip-Bonding-Verfahren konzipiert und nutzen den Vakuumdruck, um den Wafer oder Chip fest aufzunehmen. Im Folgenden werde ich ihre spezifische Rolle analysieren. Die Rolle von SiC-Vakuum