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Bei der Keramikbearbeitung ist eine der häufigsten Fragen, die wir mit unseren Kunden diskutieren, die folgende: “Kann diese Ecke als scharfer 90-Grad-Winkel hergestellt werden?” In den meisten Fällen lautet die Antwort: Nein. Im Gegensatz zu Metallen können bei Keramik keine scharfen Ecken zuverlässig eingehalten werden. Stattdessen sollten die Ecken mit Fasen (C) oder Verrundungen (R) ausgeführt werden. Verstehen Sie, warum dies notwendig ist - und

Siliziumkarbidkeramik wird in der Halbleiterindustrie, bei hohen Temperaturen und in korrosiven Industrieumgebungen häufig eingesetzt. Unter ihnen stellen reaktionsgebundenes Siliziumkarbid (SiSiC) und drucklos gesintertes Siliziumkarbid (SSiC) zwei grundlegend unterschiedliche Materialsysteme dar. Obwohl beide auf SiC basieren, unterscheiden sich ihre Zusammensetzung, Mikrostruktur, Leistungsgrenzen und Kostenstruktur erheblich. Werkstoffzusammensetzung SiSiC (reaktionsgebundenes Siliziumkarbid) SiSiC ist

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik wird aufgrund ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Isolierung und Dimensionsstabilität häufig in der Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie in industriellen Anwendungen eingesetzt. AlN-Präzisionskeramikteile bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen, die enge Toleranzen und zuverlässige Leistung erfordern. Warum Präzisions-Aluminiumnitrid-Keramikteile wichtig sind Hochpräzise AlN-Komponenten sind für mehrere technische Herausforderungen geeignet: Wärmemanagement:

Aluminiumoxid-Keramik-Ätzringe sind verbrauchbare, aber wichtige Komponenten in Plasmaätzsystemen. Sie steuern die Plasmaverteilung, schirmen die Kammerhardware ab und reduzieren die Kontamination in der Nähe der Waferkante. Einer unserer Kunden, ein Hersteller von ICP-Plasmaätzanlagen, wandte sich aufgrund von Problemen mit Kantenerosion und Partikelalarm an uns. Unsere Lösung bestand darin, die Reinheit der Tonerde zu verbessern.

In den fünf Jahren, in denen wir auf dem Gebiet der technischen Keramik tätig sind, haben wir über 60% unserer Produkte für die Halbleiterindustrie hergestellt. Die meistgelieferten Materialien sind zweifellos Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid, Zerodur und Quarzglas. Diese Materialien werden häufig in kritischen Phasen der Halbleiterherstellung verwendet, z. B. bei der Herstellung von Wafern

Um fehlerfreie Präzisionsteile aus Quarzglas zu erhalten, ist es notwendig, geeignete Verarbeitungsmethoden und -geräte zu beherrschen. Als bevorzugtes Material für die Luft- und Raumfahrt, die Halbleiterindustrie und die Optik verfügt Quarzglas über einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hervorragende optische Transparenz und eine gute chemische Beständigkeit. Die folgenden Punkte sollen Ihnen helfen zu verstehen, wie Sie Quarzglasteile präzise bearbeiten können.

Obwohl Quarz und Saphir beide transparentes und farbloses Glas sind und sehr ähnlich aussehen, unterscheiden sie sich grundlegend in ihren physikalischen und optischen Eigenschaften sowie in ihren praktischen Anwendungen. In diesem Artikel werden Quarzglas und Saphirglas systematisch unter mehreren wichtigen Gesichtspunkten verglichen. Materialzusammensetzung Quarzglas ist ein amorphes Material mit gleichbleibenden Eigenschaften in allen Richtungen; Saphir

Keramiken mit niedrigem WAK beziehen sich auf hochentwickelte keramische Werkstoffe mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK), was bedeutet, dass sie sich bei Temperaturschwankungen nur minimal in ihren Abmessungen verändern. Diese Eigenschaft ist bei hochpräzisen und hochstabilen Anwendungen von entscheidender Bedeutung, bei denen thermische Ungleichgewichte zu Spannungen, Ausrichtungsfehlern oder Ausfällen führen können. Im Vergleich zu Metallen und Polymeren bieten keramische Werkstoffe mit niedrigem WAK

Showerhead, auch bekannt als Gasverteilungsplatte oder Gasduschplatte, ist eine Gasverteilungskomponente, die in Halbleiterprozessen wie PVD, CVD und Ätzen verwendet wird. Seine Hauptfunktion besteht darin, Prozessgase gleichmäßig in der Reaktionskammer zu verteilen, was eine hochwertige Dünnschichtabscheidung, Ätzung oder Plasmareaktionen ermöglicht und dadurch die Produktionseffizienz und das Produkt verbessert.

Siliziumnitridkeramik (Si₃N₄) ist bekannt für ihre herausragende Härte, Bruchzähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. Diese Eigenschaften machen die Bearbeitung von Siliziumnitrid weitaus schwieriger als die von herkömmlichen keramischen Werkstoffen. Schon kleine Fehler können zu Abplatzungen, Rissen und anderen Defekten führen, die die Maßhaltigkeit ernsthaft beeinträchtigen. Solche Ergebnisse sind für Anwendungen inakzeptabel