Flip-Chip Bonder SiC Vakuum Chucks

Der Flip-Chip-Bonder ist eine gängige Ausrüstung für die Halbleiterverpackung. Seine Funktion besteht darin, den Chip umzudrehen und ihn direkt auf das Substrat zu kleben. SiC-Vakuumspannvorrichtungen sind speziell für das Flip-Chip-Bonding-Verfahren konzipiert und verwenden Vakuumdruck, um den Wafer oder Chip fest aufzunehmen. Als nächstes werde ich seine spezifische Rolle analysieren.

Die Rolle von SiC-Vakuumspannvorrichtungen in Flip-Chip-Bondersystemen

1. Halten des Werkstücks

Kein herkömmliches physisches Einspannen erforderlich, wodurch eine Beschädigung des Werkstücks vermieden, ein Verrutschen verhindert und eine hochpräzise Positionierung erreicht werden kann

2. Wärmemanagement

SiC-Keramik kann Wärme effektiv ableiten, hat eine gute Formstabilität, hilft bei der Wärmeleitung und sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung (Einzelheiten entnehmen Sie bitte unserer Einführung in Siliziumkarbid)

Warum SiC für Vakuumspannvorrichtungen?

Hält hohen Temperaturen von 1000°C stand, ohne sich zu verformen, und bleibt dabei formstabil
SiC-Futter haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 120-200 W/m-K
SiC-Keramik hat eine hohe mechanische Festigkeit und Härte
SiC-Materialien haben eine gute Beständigkeit gegen Industriechemikalien (wie Flussmittel, Reinigungsmittel)

SiC-Vakuum-Futter-Bearbeitung

Wir sind ein professioneller Hersteller von superharten Materialien, wir können SiC-Vakuum-Futter anpassen, bieten kreisförmige, rechteckige oder komplexe geometrische Formen von keramischen Materialbearbeitung (Unterstützung 5-Achsen-Bearbeitung)